Revisión del blog: 27 de octubre

Siemens EDA ray salemi continúa investigando el uso de Python para la verificación al observar cómo pyuvm simplifica y refactoriza el sistema TLM de UVM para aprovechar el hecho de que Python tiene herencia múltiple y no tiene escritura.

Cadencia Pablo McLellan escucha mientras Larry Disenhof explica el impacto que las regulaciones de exportación tienen en las herramientas EDA y los productos de propiedad intelectual y los cambios en un panorama que cambia rápidamente, incluida la forma en que se categorizan las herramientas.

A Sinopsis El escritor señala las características diferenciadoras clave en HBM3, incluida una arquitectura de modo de pseudocanal, una arquitectura de reloj dual y la provisión para el cálculo de ECC en el chip.

En un podcast, Arm's Geof Wheelwright y Rob Aitken conversan con Matthew Griffin, del 311 Institute, sobre el impacto que la tecnología y la inteligencia artificial podrían tener en la industria de la salud en los próximos 10 a 20 años, incluidas las oportunidades para los hospitales y las principales preocupaciones éticas y de seguridad que puedan surgir.

En un blog para SEMI, Ansys ' John Lee aboga por el valor de la simulación multifísica y el análisis multivariado en el diseño 3D-IC para evaluar los riesgos de falla de la señal de alta frecuencia, confiabilidad y otros problemas de rendimiento, como la acumulación térmica.

Western Digital's Ronni Shendar considera cómo manejar las enormes cantidades de datos que los satélites recopilan y envían a la Tierra y los conocimientos que se pueden obtener al analizarlos.

Rambus charla con shane rau de IDC sobre por qué el tiempo entre generaciones de memoria principal se está alargando y la interacción entre la capacidad, el ancho de banda y la latencia.

Y no te pierdas los blogs destacados en la semana pasada. Boletín de fabricación, embalaje y materiales:

Editor ejecutivo marca lapedus se concentra en una tecnología clave en litografía.

Amkor's yongjai seo muestra cómo empaquetar varias funciones en un solo SiP sin interferencias.

Iniciativa eBeam Jan Willis analiza qué formas de destino de diseño de diseño darán como resultado el mejor rendimiento con la huella más pequeña.

Coventor's yu de chen explica cómo utilizar la fabricación virtual para estudiar la variación del perfil en un finFET de 5 nm.

SEMI kim sin observa que el sector de semiconductores de China se está convirtiendo rápidamente en uno de los más grandes del mundo.

De TechInsight Stacy Wegner, Daniel Yang y Ziad Shukry diseccionar un dispositivo de consumo importante.

Brewer Science's jessica albright señala las aplicaciones más comunes de la monitorización periódica del estado.

En Prasad Bachiraju recomienda preclasificar los defectos y agrupar los troqueles defectuosos durante la inspección para cumplir con los requisitos de confiabilidad.