EVG completa la construcción del edificio Manufacturing V

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28 November 2023

EV Group de St Florian, Austria, proveedor de equipos de litografía y unión de obleas para semiconductores, sistemas microelectromecánicos (MEMS) y aplicaciones de nanotecnología, ha completado los trabajos de construcción para la próxima fase de expansión de su sede corporativa. La nueva instalación 'Manufacturing V', que ahora está abierta y sirve como departamento de fabricación para componentes de equipos EVG, proporciona un aumento significativo en el espacio de producción y almacén.

La apertura de las instalaciones de Manufacturing V es la última de una serie de fases de expansión e inversiones impulsadas por la fuerte demanda continua de enlace híbrido y otras soluciones de procesos y servicios de desarrollo de procesos de EVG para respaldar el mercado de embalaje avanzado y de integración heterogénea/3D en rápido crecimiento.

Vista aérea de la sede corporativa de EVG en St. Florian, Austria. En primer plano se encuentran los edificios de Fabricación IV y V terminados, así como el edificio de Fabricación VI, que se encuentra en construcción. Fuente: EVG.

Imagen: Vista aérea de la sede corporativa de EVG en St. Florian, Austria. En primer plano se encuentran los edificios de Fabricación IV y V terminados, así como el edificio de Fabricación VI, que se encuentra en construcción. Fuente: EVG.

La instalación de Manufacturing V suma más de 1200m2 de espacio de producción adicional (para un total de más de 8100m2 de área de producción) y más de 1200m2 de espacio de almacén. También se han agregado dos nuevos pisos de espacio para oficinas encima del piso de fabricación. Paralelamente, el edificio de Fabricación II existente se convirtió para ofrecer nueve nuevas salas de pruebas para el montaje final y las pruebas de los sistemas de alta precisión de EVG, así como para la inspección técnica de los sistemas por parte de los clientes. Esto ha dado como resultado un aumento del 30 % en el área de la sala de pruebas, lo que eleva el espacio total de la sala de pruebas en la sede de EVG a casi 2800 mXNUMX.2.

Vista aérea de la sede corporativa de EVG. Fuente: EVG.

Imagen: Vista aérea de la sede corporativa de EVG. Fuente: EVG.

La apertura de las instalaciones de Fabricación V sigue a la fase de expansión anterior de la empresa, Fabricación IV (finalizada a finales del año pasado), que a su vez añadió casi 1800 millones.2 de espacio de producción y espacio adicional de almacén. Desde que se embarcó en estas dos fases de crecimiento más recientes, EVG ha ampliado su capacidad de producción en más de un 60%.

Manufacturing VI, la próxima fase de expansión de EVG que prevé 1400m adicionales2 de producción e igual cantidad de espacio de almacén, ya está en construcción y su finalización está prevista para el segundo semestre de 2024.

"Las nuevas aplicaciones que impulsan la industria de los semiconductores, como la inteligencia artificial, la informática de alto rendimiento y la conducción autónoma, requieren innovaciones masivas en el empaquetado avanzado", afirma el Dr. Werner Thallner, director ejecutivo de operaciones y finanzas y miembro de la junta ejecutiva. “Como facilitadores de procesos clave para la integración 3D/heterogénea, la fusión y los enlaces híbridos se han transformado en el nuevo mecanismo de escalamiento para la fabricación de semiconductores. EVG está a la vanguardia en el desarrollo de fusiones y enlaces híbridos y otras soluciones de procesos que nuestros clientes necesitan para respaldar sus rampas de capacidad actuales y futuras, así como sus hojas de ruta de productos a largo plazo”, agrega. “El crecimiento de la demanda de nuestros productos a lo largo de los años nos ha llevado a realizar importantes inversiones para ampliar la capacidad de fabricación y salas blancas de EVG para satisfacer las necesidades cambiantes de nuestros clientes. Esperamos que este crecimiento de la demanda continúe en los próximos años”.

Soluciones de integración heterogéneas

Las soluciones de metrología, litografía y unión de obleas de EVG permiten el desarrollo y la fabricación en gran volumen de innovaciones tecnológicas en envases avanzados, incluidos sensores de imagen CMOS con iluminación posterior y otros dispositivos apilados con IC 3D, así como en MEMS y semiconductores compuestos. Avances recientes en unión híbrida para abordar las necesidades de integración de dispositivos 3D, tecnología de alineación de unión de obleas para abordar los futuros requisitos de empaquetamiento de 3D-IC, tecnología de liberación láser IR para eliminar sustratos de vidrio para empaquetamiento avanzado y permitir el apilamiento 3D de capa delgada, exposición sin máscara para ventilador El empaque a nivel de oblea (FOWLP) y la litografía de nanoimpresión NIL y el procesamiento resistente para respaldar la fabricación de óptica a nivel de oblea (WLO) son solo algunos ejemplos de la tecnología de EVG para la integración heterogénea y el empaque a nivel de oblea.

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