Campo de exposición extremadamente grande con tecnología de litografía de resolución fina para permitir el empaquetado avanzado de nivel de panel de próxima generación

Resumen—La creciente demanda de integración heterogénea está impulsada por el mercado 5G que incluye teléfonos inteligentes, centros de datos, servidores, HPC, IA y aplicaciones de IoT. Las tecnologías de embalaje de próxima generación requieren una superposición más ajustada para dar cabida a un tamaño de paquete más grande con interconexiones de chips de paso más fino en paneles flexibles de gran formato. La integración heterogénea permite obtener mejoras en el rendimiento de los dispositivos de próxima generación al combinar múltiples diseños y nodos de silicio dentro de un solo paquete. Se espera que el tamaño del paquete crezca significativamente, aumentando a 75 x 75 mm y 150 x 150 mm, en los próximos años. Para estos requisitos, un campo de exposición extremadamente grande con litografía de alta resolución permitirá paquetes de más de 250 x 250 mm sin la necesidad de unir imágenes y, al mismo tiempo, superará los requisitos agresivos de superposición y uniformidad crítica para estos paquetes. El desafío de la litografía para satisfacer la necesidad de integración heterogénea es la limitación del tamaño del campo de exposición de las soluciones actualmente disponibles en el mercado. Se utilizan múltiples disparos con cosido y esto afecta no solo el rendimiento de la productividad sino también la posible pérdida de rendimiento en el límite de cosido. Abordar los desafíos críticos de la litografía descritos anteriormente se convierte en una tarea importante en la integración heterogénea, y un campo de exposición extremadamente grande con litografía de alta resolución es una de las mejores soluciones para esta tarea. En este artículo, se selecciona un panel de 515 mm x 510 mm como vehículo de prueba y demostraremos un campo de exposición extremadamente grande con tecnología de resolución fina en este panel. Esta demostración proporciona los resultados y detalles sobre cómo esta nueva tecnología abordará los desafíos de los procesos de paquetes de gran tamaño.

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Fuente:

John Chang, Timothy Chang, Casey Donaher, Perry Banks, Aries Peng, (Sobre la innovación)