Blogikatsaus: 27. lokakuuta

Siemensin EDA: t Ray Salemi jatkaa Pythonin käytön tarkastelua tarkastelemalla, kuinka pyuvm yksinkertaistaa ja heijastaa UVM TLM -järjestelmää hyödyntääkseen sitä tosiasiaa, että Pythonilla on useita perintöjä eikä kirjoitusta.

Cadence Paul McLellan kuuntelee, kun Larry Disenhof selittää vientisäädösten vaikutusta EDA-työkaluihin ja IP-tuotteisiin sekä muutoksia nopeasti muuttuvassa ympäristössä, mukaan lukien työkalujen luokittelu.

A Synopsys kirjoittaja huomauttaa HBM3:n tärkeimmistä erottavista piirteistä, mukaan lukien pseudokanavamoodiarkkitehtuuri, kaksoiskellotusarkkitehtuuri ja järjestely sirun ECC-laskentaan.

Podcastissa Arm's Geof Wheelwright ja Rob Aitken keskustelevat Matthew Griffinin kanssa 311 Institutesta tekniikan ja tekoälyn vaikutuksista terveydenhuoltoalaan seuraavien 10–20 vuoden aikana, mukaan lukien sairaaloiden mahdollisuudet ja tärkeimmät eettiset ja turvallisuusongelmat, joita saattaa syntyä.

SEMI:n blogissa Ansys' John Lee puolustaa monifysikaalisen simulaation ja monimuuttuja-analyysin arvoa 3D-IC-suunnittelussa suurtaajuisten signaalien epäonnistumisen, luotettavuuden ja muiden suorituskykyongelmien, kuten lämmön kertymisen, riskien arvioimiseksi.

Western Digital Ronni Shendar pohtii, kuinka käsitellä valtavia tietomääriä, joita satelliitit keräävät ja lähettävät takaisin Maahan, sekä oivalluksia, joita voidaan saada analysoimalla.

Rambus juttelee Shane Rau IDC kertoo, miksi päämuistin sukupolvien välinen aika pitenee ja kapasiteetin, kaistanleveyden ja latenssin välisestä vuorovaikutuksesta.

Älä missaa viime viikolla korostettuja blogeja Valmistus, pakkaus ja materiaalit -uutiskirje:

Päätoimittaja Mark LaPedus nollautuu litografian avainteknologiaan.

Amkorin Yongjai Seo näyttää kuinka pakata useita toimintoja yhdelle SiP:lle ilman häiriöitä.

eBeam Initiativen Jan Willis tarkastellaan, mitkä suunnitteluasetelman kohdemuodot johtavat parhaaseen suorituskykyyn pienimmällä jalanjäljellä.

Coventor n Yu De Chen selittää kuinka virtuaalista valmistusta käytetään profiilin vaihtelun tutkimiseen 5nm finFETissä.

SEMI: n Kim Sin panee merkille, että Kiinan puolijohdesektorista on nopeasti tulossa yksi maailman suurimmista.

TechInsightin Stacy Wegner, Daniel Yang ja Ziad Shukry purkaa suurta kuluttajalaitetta.

Brewer Science's Jessica Albright viittaa säännöllisen kunnonvalvonnan yleisimpiin sovelluksiin.

Päälle Prasad Bachiraju suosittelee vikojen esiluokittelua ja viallisten muottien pinoamista tarkastuksen aikana luotettavuusvaatimusten täyttämiseksi.