האינטרפוזיטור PCIe 6.0 CEM x16 של Teledyne LeCroy משפר את לכידת הנתונים במהירויות של עד 64 GT/s

טלדיין לקרוי, ספקית בפתרונות בדיקת פרוטוקולים, הודיעה על זמינותם מתקן PCI Express (PCIe) 6.0 CEM x16 עבור מערכות בדיקה והתקנים המשתמשים במפרטי PCIe 6.0 ו-CXL העדכניים ביותר. המשנה החדשה הזו מנצלת את ה-TAP של Teledyne LeCroy⁶ טכנולוגיה ותועיל לקהילת הפיתוח והבדיקות על ידי צמצום בעיות שלמות האות, כאשר הן דוחפות את גבולות המפרט שבו תקציבי אובדן האות הופכים מכריעים.

מערכות ומכשירי PCIe 6.0 ו-CXL הקרובים יאפשרו יישומים עתירי נתונים בענן ובמרכז הנתונים, כמו גם בינה מלאכותית, למידת מכונה, רכב ו-IoT (האינטרנט של הדברים). מפרט PCIe 6.0 מכפיל את רוחב הפס של מערכות ה-PCIe 5.0 הנוכחיות. ה-PCIe 6.0 CEM x16 interposer של Teledyne LeCroy מספק רגישות רבה יותר ללכידת תעבורת PCIe 5.0 כיום, מה שמאפשר להקיש על קצבי נתונים גבוהים יותר בסביבות קשות, ונועד גם ללכוד תעבורת פרוטוקול PCIe 6.0 המבוססת על PAM4 (4-רמות Pulse Amplitude אפנון) איתות. 

ה-PCIe 6.0 CEM x16 Interposer החדש תומך בקצבי נתונים של 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 ו-64.0 GT/s עם רוחבי קישור של עד x16. הוא מספק דרך פשוטה וקלה לחקור תעבורת PCIe בין מארח לכרטיס תוספת PCIe. בשילוב עם משפחת ה-Summit של Teledyne LeCroy של מנתחי פרוטוקול PCI Express 5.0, מתקן ה-PCIe 6.0 CEM x16 החדש מאפשר למהנדסים לבדוק עיצובי מוצר המבוססים על טכנולוגיית PCIe 6.0 עד 32 GT/s ויעבוד בשילוב עם Summit בעל יכולת PCIe 6.0 מנתח פרוטוקול לתמיכה במהירויות מלאות של 64 GT/s כאשר מנתח זה ישוחרר בעתיד.

"אנו מצפים שצוותי בדיקה ופיתוח יעריכו את השימוש בבדיקה המדויקת ביותר הזו כדי לתמוך בדרישות בדיקת הפרוטוקול הנוכחיות שלהם תוך הכנה לדרישות הבדיקה העתידיות של PCIe 6.0", אומר ג'ו מנדוליה, סגן נשיא לשיווק ב-Teledyne LeCroy. "PCIe 6.0 חשוב ללקוחותינו ו-Teledyne LeCroy מחויבת לספק את הטוב ביותר בניתוח פרוטוקול במהירות גבוהה ואת המגוון הרחב ביותר של תכונות הזמינות בשוק".

הגיבו למאמר זה למטה או דרך טוויטר: @IoTNow_OR @jcIoTnow