ニュース: マーケット
2018年12月27日
エッジ発光レーザー (EEL) の市場は、13 年の 3.5 億ドルから 2021 年の 7.4 億ドルへと 2027% の複合年間成長率 (CAGR) で成長していると、Yole Intelligence (Yole グループの一部) はそのレポート「エッジ発光」で予測しています。レーザー – 2022 年の技術と市場動向」。
半導体レーザーの状況、特に端面発光レーザーは高度に細分化され、多様化しています。これは、レーザー技術が現在、多くの従来のアプリケーションだけでなく新しいアプリケーションでも広く普及しているためです。 端面発光レーザーは、ダイオード レーザー、ファイバー レーザー、ダイオード励起固体レーザー (DPSSL)、光励起半導体レーザー (OPSL) など、さまざまな種類で実装されています。 従来のアプリケーションは、産業、電気通信、科学、および消費者市場をカバーしています。 具体的には、これらは、光通信、材料処理、ディスプレイ、自動車照明、医療皮膚科、手術、および光検出と測距 (LiDAR) における 3D センシングに及びます。 また、多くのニッチなアプリケーションには、軍事および航空宇宙市場や、ライフ サイエンス市場向けの分光分析が含まれます。
「成長は、データ通信やテレコム用の光モジュールや増幅器、3D センシング アプリケーションなどの光通信によって引き続き推進されています」と、Photonics のシニア アナリストである Martin Vallo 博士 (光通信と半導体レーザーを専門とする) は述べています。フォトニクスおよびセンシング部門内)。
さまざまな端面発光レーザー デバイスの設計が開発されているため、各アプリケーションは特定のサプライ/バリュー チェーンによって対処されます。
- チップ: ファブリペロー (FP) は、現在使用されている最も一般的な端面発光レーザー設計です。 分布ブラッグ反射器 (DBR)、外部キャビティ レーザー (ECL)、分布フィードバック (DFB) レーザー、量子カスケード レーザー (QCL)、ブロード エリア レーザー ダイオード (BALD) などの他の設計は、重要なパラメーターを改善するために開発されています。それらを特定のアプリケーションに適したものにします。
- パッケージ: TO (トランジスタ アウトライン)、ピグテール バタフライ、C マウント、D マウント、高熱負荷、ダイレクト チップ オン サブマウントなど、アプリケーションに応じて幅広いパッケージ タイプがあります。
同時に、インテグレータには多くの疑問が生じると Yole は指摘します。 アプリケーションに適したレーザー デバイスは何ですか? 最も重要なパラメータはどれですか? レーザー技術は本質的に光と物質の相互作用であるため、センシング、材料処理、ライフ サイエンスなどの新しいアプリケーションが今なお出現しています。
アプリケーションはデバイスの仕様を定義し、インテグレーターは、波長、出力、スペクトル分解能、光ビームの品質、光強度など、いくつかの技術的パラメーターを考慮する必要があります。 したがって、アプリケーションの要件を理解し、レーザー パラメータを評価することが、適切な投資判断を下すための鍵となります。 端面発光レーザーの価格は、設計や技術的パラメーターによって大きく異なるため、これはさらに重要です。
端面発光レーザー市場は、過去のアプリケーションに牽引され、15 年には 6.6% 成長して 2026 億ドルに達する
端面発光レーザー市場は依然として従来のアプリケーションによって牽引されているが、キラー アプリケーションが台頭している
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