トルフォン は、ソニーの Altair セルラー IoT チップセットの統合 SIM 上で自社の IoT プラットフォームとグローバル接続を実行できるようにしたと発表しました。これを達成するために、同社はチップセット プロバイダーである Sony Semiconductor Israel Ltd. (Sony) および世界的なセキュリティ リーダーである Kigen と協力しました。iSim
この成果により、Truphone は業界をリードする IoT 接続ソリューションの範囲を拡大し、大規模な IoT 展開を可能にする Sony の Altair セルラー IoT チップセットへのすぐに使用できる接続を提供したいと考えています。
ソニーの Altair セルラー チップセットは現在、統合された SIM テクノロジー ハードウェアを使用して、ウェアラブル、車両テレマティクス、物流トラッカー、家電製品、家庭用電化製品、スマート ユーティリティ メーターなどの数百万台のデバイスを接続しています。この接続は、Sony の Altair チップセットと Kigen の移植性の高い iSIM OS ソフトウェアの低フットプリントに安全に統合されています。
トゥルーフォンのラルフ・ステフェンス最高経営責任者（CEO）は次のように述べた。
このコラボレーションは、IoT の接続を可能にする Truphone の強みとリーダーシップを示しています。このテクノロジーの融合により、強力でスケーラブルな IoT 導入が実現します。私たちは、ソニーと Kigen と協力して、自動車からウェアラブル、そしてその間のあらゆるものまで、幅広い業界にシームレスな接続をもたらすことに興奮しています。
ソニーセミコンダクターイスラエルのビジネス開発担当副社長、アビブ・カストロ氏は次のように述べています。
ソニーはコネクテッド デバイスの進化において重要な役割を果たしており、統合 SIM を介して Truphone と連携することで、ローミングなしのグローバル接続が可能になります。これは大規模な IoT アプリケーションにとって不可欠です。さらに、Truphone は、独自の手頃な価格の接続ビジネス モデルを提供し、IoT の導入をさらに促進します。
Kigen の CEO、Vincent Korstanje 氏は次のように述べています。
安全なセルラー IoT をよりシンプルかつ広範囲に導入するための新しいパートナーシップ モデルを実現することが、iSIM のビジョンを主導した Kigen の原動力となってきました。 Truphone および Sony とのこの提携により、OEM および企業は、すぐに使用できる簡単でグローバルな接続を備えた新しいバッテリー効率の高いデバイスへの取り組みが簡素化され、加速されます。
作者: ライナー・クラアセン
画像クレジット: Truphone
出典: https://www.smart-industry.net/isim-collaboration-from-truphone-enables-mass-iot-deployments/
