Ansys IDEAS 디지털 포럼 2021, 전자 설계의 미래에 대한 확장된 범위 제공

플라톤에 의해 재발행

팔로워 : 0

전자 디자인의 최신 개발을 지켜보는 분들에게는 업계가 디자인의 기본 규칙 중 일부를 바꾸는 변곡점을 통해 전환하고 있다는 것이 분명해졌습니다. 오늘날 시스템의 속도와 통합 밀도의 증가는 칩 설계와 시스템 설계 사이의 경계를 모호하게 만들고 있으며 이는 멀티 다이, 3D 집적 회로로 대표됩니다. 여러 물리적 효과를 동시에 분석하는 다중물리학은 전자 설계 실무에서 또 다른 심오하고 도전적인 변화의 핵심입니다. 방정식에 새로운 물리학을 추가하는 동시에 이전에 별개의 물리학 분야를 병합함으로써 전자 설계 팀에 필요한 기술적 전문 지식의 단계적 기능을 추진하고 있습니다.

다중물리학 혁명이 온다

현장의 사실이 어떻게 빠르게 진화하고 있는지에 대한 구체적인 예에는 열 분석에 대한 관심이 높아지는 것이 포함됩니다. 이는 열 방출이 아마도 1D-IC 통합 밀도의 제3 제한 요소라는 것이 명백해졌기 때문입니다. 그러나 이기종 구성 요소 간의 열 구배는 필연적으로 차등 팽창으로 이어지며, 이는 패키지의 기계적 응력과 뒤틀림을 초래합니다.

뒤틀림은 시스템 신뢰성에 직접적인 영향을 미치지만 온도는 설계에 직접적인 영향을 덜 미칩니다. 예를 들어, 일렉트로마이그레이션 신뢰성 문제를 방지하기 위해 전선의 최대 전류를 결정합니다. 멀티 다이 시스템의 더 큰 물리적 크기와 결합된 더 빠른 신호 속도로 인해 무선 주파수(RF) 설계자뿐만 아니라 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공 지능/기계 학습(AI)에도 전자기 시뮬레이션이 필수가 되었습니다. /ML) 하드웨어. 이와 같은 상호 연관된 물리적 효과는 다중물리학 혁명을 주도하고 있습니다.

새로운 사인오프 요구 사항

반도체 파운드리에서는 이전에 제조 후 OSAT 또는 기타 외부 공급업체에 위임되었던 열, 전자기 및 기타 도구를 포함하도록 승인 요구 사항과 권장 IC 설계 흐름을 보완함으로써 3D-IC 설계 시작 증가에 대응해 왔습니다. 지금까지 시장에 출시된 대부분의 고급 3D 시스템은 새로운 기술 기회를 활용할 수 있는 자원과 전문 지식을 갖춘 선도적인 대규모 반도체 회사에 의해 설계되었습니다. 그러나 주류 설계 팀이 3D-IC 설계에 더 쉽게 접근할 수 있도록 하려면 업계에는 실제 작업 흐름에서 이러한 고급 다중물리 설계 요구 사항을 포착하고 자동화하는 도구와 설계 플랫폼이 필요합니다.

기존의 작업 방식으로는 이 새로운 현실에 도움이 되지 않습니다. 여러 그룹에 분산된 특정 도메인 지식을 갖춘 설계 전문가를 수직적으로 통합된 설계 팀으로 모아 시스템 프로토타이핑 과정에서 처음부터 전문 지식을 사용할 수 있도록 해야 합니다. 디자이너가 이 환경에서 경쟁하려면 새로운 도구, 새로운 교육, 새로운 방법론이 필요합니다.

등록 아이디어 최고의 전자 설계 기술을 발견합니다

업계 전문가로부터 최신 전자 설계 기술을 배울 수 있는 가장 좋은 장소는 올해 박람회에 참석하는 것입니다. Ansys IDEAS 디지털 포럼: Ansys 솔루션이 구현하는 혁신적인 설계.

IDEAS는 22년 23월 2021~XNUMX일에 개최되는 디지털 이벤트입니다. 전 세계의 많은 주요 전자 디자인 회사가 한자리에 모여 C레벨 임원 기조연설과 최첨단 디자인의 고급 기술에 액세스할 수 있습니다. 팀. 다음을 살펴보세요. 아이디어 의제 40개 기술 트랙의 10개 프레젠테이션을 통해 비교할 수 없는 폭과 범위의 다중물리 도구, 솔루션 및 실제 구현을 확인합니다. 전자 시스템 분석, 반도체 승인, 광자, 클라우드및 워크 플로우 솔루션.

– 전력 무결성	– 실리콘에서 시스템까지의 신뢰성	– 3D-IC 및 전열 분석
– 전압 타이밍 사인오프	– 실리콘 포토닉스	– 시스템 분석 및 시뮬레이션
– 저전력 설계	– 전자기학을 이용한 디자인	– 클라우드 및 워크플로우 자동화