Análise do blog: 27 de outubro

Siemens EDA's Ray Salemi continua investigando o uso do Python para verificação, observando como o pyuvm simplifica e refatora o sistema UVM TLM para aproveitar o fato de que o Python tem herança múltipla e nenhuma digitação.

Cadence's Paul McLellan ouve Larry Disenhof explicar o impacto que as regulamentações de exportação têm nas ferramentas EDA e nos produtos IP e as mudanças em um cenário em rápida mudança, incluindo a forma como as ferramentas são categorizadas.

A Synopsys O escritor aponta os principais recursos diferenciadores do HBM3, incluindo uma arquitetura de modo de pseudo canal, uma arquitetura de clock duplo e provisão para cálculo de ECC no chip.

Em um podcast, Arm's Geof Wheelwright e Rob Aitken conversam com Matthew Griffin, do 311 Institute, sobre o impacto que a tecnologia e a IA podem ter no setor de saúde nos próximos 10 a 20 anos, incluindo as oportunidades para os hospitais e as principais preocupações éticas e de segurança que podem surgir.

Em um blog para SEMI, Ansys' John Lee defende o valor da simulação multifísica e da análise multivariada no projeto 3D-IC para avaliar os riscos de falha de sinal de alta frequência, confiabilidade e outros problemas de desempenho, como acúmulo térmico.

Western Digital Ronni Shendar considera como lidar com as enormes quantidades de dados que os satélites estão coletando e enviando de volta à Terra e os insights que podem ser obtidos com sua análise.

Rambus conversa com Shane Rau da IDC sobre por que o tempo entre gerações de memória principal está aumentando e a interação entre capacidade, largura de banda e latência.

E não perca os blogs destacados na semana passada Boletim informativo de manufatura, embalagem e materiais:

Editor executivo Mark LaPedus concentra-se em uma tecnologia chave em litografia.

De Amkor Yongjai Seo mostra como agrupar diversas funções em um único SiP sem interferência.

eBeam Initiative's Jan Willis analisa quais formatos de destino de layout de design resultarão no melhor desempenho com o menor espaço ocupado.

Coventor's Yu De Chen explica como usar a fabricação virtual para estudar a variação do perfil em um finFET de 5 nm.

SEMI's Kim Sin observa que o setor de semicondutores da China está se tornando rapidamente um dos maiores do mundo.

TechInsight Stacy Wegner, Daniel Yang e Ziad Shukry dissecar um importante dispositivo de consumo.

Brewer Science's Jéssica Albright aponta para as aplicações mais comuns de monitoramento periódico de condições.

Para Prasad Bachiraju recomenda pré-classificar os defeitos e descartar as matrizes defeituosas durante a inspeção para atender aos requisitos de confiabilidade.