Обзор блога: 27 октября

Siemens EDA Рэй Салеми продолжает изучать использование Python для проверки, рассматривая, как pyuvm упрощает и реорганизует систему UVM TLM, чтобы воспользоваться тем фактом, что Python имеет множественное наследование и не требует типизации.

Каденс Пол Маклеллан слушает, как Ларри Дизенхоф объясняет влияние экспортного регулирования на инструменты EDA и продукты ИС, а также изменения в быстро меняющейся ситуации, в том числе на классификацию инструментов.

A Synopsys Автор указывает на ключевые отличительные особенности HBM3, включая архитектуру псевдоканального режима, архитектуру двойной синхронизации и возможность встроенного расчета ECC.

В подкасте Arm Джеф Уилрайт и Роб Эйткен беседуют с Мэтью Гриффином из Института 311 о влиянии технологий и искусственного интеллекта на индустрию здравоохранения в ближайшие 10–20 лет, включая возможности для больниц и ключевые проблемы этики и безопасности, которые могут возникнуть.

В блоге SEMI, Ansys John Lee утверждает ценность мультифизического моделирования и многомерного анализа при проектировании 3D-ИС для оценки рисков сбоя высокочастотного сигнала, надежности и других проблем с производительностью, таких как перегрев.

Western Digital Ронни Шендар рассматривает, как обращаться с огромными объемами данных, которые спутники собирают и отправляют обратно на Землю, а также информацию, которую можно получить в результате их анализа.

Рамбус общается с Шейн Рау IDC о том, почему время между поколениями основной памяти увеличивается, а также о взаимодействии между емкостью, пропускной способностью и задержкой.

И не пропустите блоги, о которых говорилось на прошлой неделе. Информационный бюллетень по производству, упаковке и материалам:

Исполнительный редактор Марк Лапедус фокусируется на ключевой технологии литографии.

Амкора Ёнджай Со показывает, как без помех упаковать несколько функций в один SiP.

инициатива eBeam Ян Уиллис рассматривает, какие целевые формы макета дизайна обеспечат наилучшую производительность при минимальном занимаемом пространстве.

Ковентора Ю Де Чен объясняет, как использовать виртуальное производство для изучения изменений профиля 5-нм finFET.

SEMI Ким Син отмечает, что полупроводниковый сектор Китая быстро становится одним из крупнейших в мире.

TechInsight's Стейси Вегнер, Дэниел Янг и Зиад Шукри проанализировать крупное потребительское устройство.

Brewer Science's Джессика Олбрайт указывает на наиболее распространенные применения периодического мониторинга состояния.

Онто Прасад Бачираджу рекомендует предварительно классифицировать дефекты и группировать дефектные штампы во время проверки для удовлетворения требований надежности.