Огляд блогу: 27 жовтня

EDA компанії Siemens Рей Салемі продовжує вивчати використання Python для перевірки, дивлячись на те, як pyuvm спрощує та реконструює систему UVM TLM, щоб скористатися перевагами того факту, що Python має множинне успадкування та відсутність введення.

Каденс Пол МакЛелан слухає, як Ларрі Дізенхоф пояснює вплив, який експортне регулювання має на інструменти EDA та продукти інтелектуальної власності та зміни в ландшафті, що швидко змінюється, включно з тим, як інструменти класифікуються.

A Синопсис Автор вказує на ключові відмінні особливості в HBM3, включаючи архітектуру псевдоканального режиму, архітектуру подвійного тактування та можливість обчислення ECC на мікросхемі.

У подкасті Arm's Геоф Вілрайт і Роб Ейткен спілкуються з Меттью Гріффіном з Інституту 311 про вплив технологій і штучного інтелекту на індустрію охорони здоров’я в найближчі 10-20 років, включно з можливостями для лікарень і ключовими проблемами етики та безпеки, які можуть виникнути.

У блозі для SEMI, Ansys' John Lee наводить аргументи на користь мультифізичного моделювання та багатовимірного аналізу в проектуванні 3D-IC для оцінки ризиків збою високочастотного сигналу, надійності та інших проблем продуктивності, таких як нагрівання.

Western Digital Ронні Шендар розглядає, як працювати з величезними обсягами даних, які супутники збирають і надсилають назад на Землю, і розуміння, яке можна отримати, аналізуючи їх.

Rambus спілкується з Шейн Рау IDC про те, чому час між поколіннями основної пам’яті стає довшим, і про взаємодію між ємністю, пропускною здатністю та затримкою.

І не пропустіть блоги, висвітлені минулого тижня Інформаційний бюлетень "Виробництво, упаковка та матеріали".:

Виконавчий редактор Марк Лапедус зосереджується на ключовій технології в літографії.

Амкору Йонджай Сео показує, як упакувати кілька функцій в один SiP без перешкод.

Ініціатива eBeam Ян Вілліс розглядає, які цільові форми макета дизайну призведуть до найкращої продуктивності з найменшою площею.

Ковентор Ю Де Чен пояснює, як використовувати віртуальне виготовлення для вивчення варіацій профілю в 5-нм finFET.

SEMI Кім Сін зауважує, що напівпровідниковий сектор Китаю швидко стає одним із найбільших у світі.

TechInsight Стейсі Вегнер, Деніел Янг і Зіад Шукрі розібрати основний споживчий пристрій.

Brewer Science's Джессіка Олбрайт вказує на найпоширеніші застосування періодичного моніторингу стану.

Онто Прасад Бачираджу рекомендує попередню класифікацію дефектів і групування дефектних штампів під час перевірки, щоб відповідати вимогам надійності.