PhotonicLEAP được trao hơn 5 triệu euro tài trợ từ EU

Tin tức: Quang điện tử

20 2021 tháng bảy

Dự án hợp tác Châu Âu PhotonicLEAP đã được trao hơn 5 triệu euro thông qua chương trình Horizon 2020 của Liên minh Châu Âu để phát triển các công nghệ thử nghiệm và đóng gói quang tử giúp giảm chi phí sản xuất quang tử.

Được điều phối bởi Viện Quốc gia Tyndall của Ireland, tập đoàn PhotonicLEAP cũng bao gồm các tổ chức và công ty nghiên cứu Fraunhofer (IZM & HHI), LPKF Laser & Electronic, ficonTEC Ireland, SUSS MicroOptics, BOSCH, Đại học Công nghệ Eindhoven – TU/e ​​và Interuniversitair Micro- Electronica Centrum – imec.

Với nhu cầu về quang tử được thúc đẩy bởi các yêu cầu công nghệ của thị trường đại chúng, thị trường quang tử toàn cầu dự kiến ​​sẽ vượt quá 850 tỷ euro vào năm 2026. Đặc biệt, công nghệ mạch tích hợp quang tử (PIC) đang ngày càng trở nên quan trọng đối với các thị trường truyền thông hiện tại (cáp tốc độ cao). -optics), thiết bị y tế (ví dụ như chẩn đoán tim), cảm biến (ví dụ như trong ô tô tự lái), vô số công nghệ Internet of Things (IoT) và dành cho các thị trường mới nổi như điện toán lượng tử và bảo mật.

Tuy nhiên, các quy trình sản xuất PIC hiện tại, đặc biệt là quy trình đóng gói và thử nghiệm, rất khó tự động hóa, năng lực sản xuất hạn chế và tốn kém, trong đó việc đóng gói và thử nghiệm thường chiếm hơn 75% tổng chi phí sản xuất. Kết quả là, các quy trình sản xuất PIC hiện tại cản trở rất nhiều đến việc áp dụng công nghệ PIC trên nhiều thị trường đại chúng.

Để giải quyết thách thức này, EU, thông qua chương trình PhotonicLEAP, nhằm mục đích phát triển các công nghệ tích hợp, đóng gói và thử nghiệm mô-đun PIC ở cấp độ bán dẫn sẽ giảm chi phí sản xuất PIC hơn 10 lần, cách mạng hóa các ứng dụng hiện có và tạo ra các thị trường hoàn toàn mới.

Cụ thể, PhotonicLEAP sẽ phát triển các công nghệ mới để sản xuất gói PIC công nghệ gắn trên bề mặt (SMT), lần đầu tiên kết hợp nhiều kết nối quang và điện và có thể mở rộng quy mô từ khối lượng thấp đến rất lớn. Dự án sẽ xác nhận các công nghệ này thông qua hai thiết bị trình diễn, bao gồm mô-đun truyền thông quang tốc độ cao và thiết bị y tế cầm tay để chẩn đoán tim mạch. Hơn nữa, các công nghệ này sẽ được triển khai bởi Dây chuyền thí điểm đóng gói và lắp ráp mạch tích hợp quang tử hàng đầu của Châu Âu (PIXAPP, có cơ sở người dùng rộng khắp và đang phát triển trên nhiều thị trường), để thương mại hóa trong tương lai.

“Photonics is the key to unlocking the potential of technologies we need for today’s interconnected world,” says Tyndall’s head of Photonics Packaging and Systems Integration professor Peter O’Brien, who will lead PhotonicsLEAP. “We need faster, more efficient, greener and cheaper solutions to our increasing usage of technology, which photonics manufacturing addresses. Therefore, we are delighted to receive this significant and vital funding from the European Commission to enable us to develop truly disruptive photonic packaging and test technologies,” he adds. The transnational consortium brings together “a wealth of photonics expertise, interdisciplinary skills and impressive infrastructure to deliver on our ambitious objectives,” O’Brien continues. “Packaging and test technologies developed in PhotonicLEAP can make a real impact to increase the uptake of integrated photonics across Europe.”

tags: PIC

Truy cập: www.cordis.europa.eu/project/id/101016738

Truy cập: www.tyndall.ie

Truy cập: www.pixapp.eu

Nguồn: http://www.semiconductor-today.com/news_items/2021/jul/photonic-leap-200721.shtml