包括行星探索，轨道飞行器任务和太空研究在内的深空计划需要创新的航天器系统技术来提供连通性和处理能力。 为了使系统设计人员更好的集成和更高的性能，同时减少开发成本和上市时间，COTS技术和可扩展解决方案越来越多地用于太空应用中。 Microchip Technology Inc.宣布获得其资格 SAMRH71 基于手臂的微处理器（MPU） 和的可用性 SAMRH707 微控制器（MCU），均实现了Arm Cortex-M7 SoC辐射硬化技术。
“航天器和卫星的复杂性不断扩大，为商业和军事运营商提供了强大的新通信和数据功能，更高的可靠性和更快的速度，同时运营商不断寻求降低成本，尺寸和重量，” Bob Vampola副总裁Microchip的航空航天和国防业务部门。 “在这种环境下，降低系统开发成本，同时实现更大的功能和空间系统集成变得越来越重要。”
Microchip的SAMRH71和SAMRH707器件是在欧洲航天局（ESA）和法国航天局国家空间研究中心（CNES）的支持下开发的，用于进一步的研究和计划创新。
CNES的VLSI组件专家David Dangla表示：“通过将Arm技术引入太空应用，可以在消费和工业领域中充分利用相同的生态系统，从而开辟了新的视野。 “ SAMRH71是当今市场上第一个基于Arm Cortex M7的抗辐射微处理器。 它为开发人员提供了单核处理器的简便性和高级体系结构的性能，而无需实施非空间组件所需的重型缓解技术。”
ESA机上计算机工程师Kostas Marinis表示：“将数模转换器和模数转换器与强大的处理器内核集成在一起，是应对航空航天应用新挑战的关键要求。” “借助SAMRH707，Microchip在具有成本效益的，经过辐射加固的MCU中提供了易于使用的功能。”
依靠标准Arm Cortex-M7架构以及与汽车和工业处理器相同的外围设备，SAMRH71和SAMRH707通过利用消费类设备的标准软件和硬件工具来提供系统开发成本和时间表优化。
SAMRH71是Microchip COTS汽车SoC技术的防辐射变体，提供了空间连接接口与高性能架构的组合，具有200多个 水石MIPS （DMIPS）。 专为 高辐射性能在极端温度和高可靠性下，SAMRH71的Arm Cortex-M7内核与高带宽通信接口（如SpaceWire，MIL-STD-1553，CAN FD和具有IEEE 1588通用精确时间协议（gPTP）功能的以太网）耦合。 该器件在CNES的支持下完全通过了ESCC认证，并符合MIL标准的V级和Q级高可靠性等级，从而使系统能够满足严格的合规性要求。
扩展Microchip的产品组合 SAMRH7器件基于辐射增强的基于Arm Cortex-M707的MCU，在具有数字信号处理（DSP）功能的> 100 DMIPS处理器单元的顶部提供模拟功能，并在较小的空间内结合了空间连接接口，专为以下目的而设计： 高辐射性能，极端温度和高可靠性。 SAMRH707实现了高度集成，其中嵌入了静态随机存取存储器（SRAM）和闪存，包括SpaceWire，MIL-STD-1553和CAN FD在内的高带宽通信接口，以及诸如12位Analog-to的模拟功能。 -数字转换器（ADC）和数模转换器（DAC）。
借助空间设计的MCU，MPU和现场可编程门阵列（FPGA），Microchip为开发新系统提供了关键要素。 Microchip的整个系统解决方案涵盖了符合空间要求的，经过辐射加固和耐辐射的电源，定时和时钟设备，以及连接和存储解决方案。
开发工具
为了加快系统设计，开发人员可以使用SAMRH71F20-EK和SAMRH707F18-EK评估板。 Microchip的完整生态系统支持其SAMRH707和SAMRH71空间处理器，并包含MPLABÒ 用于空间应用程序的和谐工具套件和第三方软件服务。 该公司的集成开发环境（IDE）支持这两种Microchip器件，用于开发，调试和软件库。 MPLAB Harmony 3.0版支持这些器件。
订购
SAMRH71陶瓷封装器件可批量生产，并具有 QMLQ（SAMRH71F20C-7GB-MQ）和QMLV（SAMRH71F20C-7GB-SV）等效认证级别。 对于需要大批量和成本优化结构的应用，SAMRH71可用于印刷电路板设计或评估 采用球栅阵列（BGA）塑料包装。 采用CQFP707陶瓷封装的SAMRH164今天开始提供样品（SAMRH707F18A-DRB-E）。
有关其他信息，请访问： Microchip网站