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市场研究和战略咨询公司 Yole Développement 在其《4 年第 2026 季度化合物半导体季度市场监测》中预测，由于积极收购、垂直整合和大量投资，碳化硅 (SiC) 器件市场预计到 2 年将超过 2021 亿美元。
在过去的十年中，全球 SiC 领域的特点是整合、垂直整合、战略合作伙伴关系和现金。日本SiC先驱Rohm早在2009年收购德国SiC晶圆制造商SiCrystal时就开始了市场活动，此后市场的活跃发展从未停止。
Rohm 目前刚刚在日本筑后完成了耗资 190 亿美元的 SiC 晶圆和器件生产工厂的建设。生产计划于明年开始，预计产量将增加五倍。
罗姆并不孤单。与日本竞争对手一样，美国 Cree 巩固了其作为领先 SiC 材料和器件供应商的地位，并为 2018 年 Wolfspeed Power & RF 分拆铺平了道路。继 1 年宣布投资 2019 亿美元后，Wolfspeed 的 200mm SiC 晶圆制造位于纽约莫霍克谷的工厂正在顺利建设，预计将于 2022 年开始生产汽车级晶圆和器件。
Yole 表示，一路走来，行业参与者对 SiC 的投资不断增加，许多企业在亚洲设立了制造工厂，这只会进一步推动这个充满活力的市场。今年200月，美国SiC晶圆供应商II-VI Inc确认已在中国福州建立一条SiC衬底晶圆精加工生产线，未来五年内将其整体SiC衬底产能提高十倍。这些计划包括 XNUMXmm SiC 晶圆制造，突显了庞大的中国市场对 II-VI 的重要性。
德国英飞凌在与业界领先的 SiC 外延片制造商之一日本昭和电工签署了为期两年的合同（包括延期选项）后，也表达了增加 SiC 外延片产量的意图。合作伙伴将开发和供应针对新兴电力电子应用的碳化硅外延片。继 2018 年收购 Siltectra 后，英飞凌还打算在未来几年扩大其 SiC 晶圆和晶锭切片业务。
中国行动
但 Yole 表示，随着全球投资步伐加快，毫无疑问所有行业的目光都集中在中国。过去几年，众多中国厂商迅速准备在全球SiC舞台上一较高下。
例如，今年2.5月，三安光电旗下湖南三安半导体开通了国内首条垂直一体化SiC生产线，涵盖从晶体生长到功率器件、封装和测试的整个供应链。这座耗资 30,000 亿美元的大型工厂在不到一年的时间内建成，每月可生产多达 6 片 650 英寸 SiC 晶圆。目前，湖南三安的姊妹公司三安集成电路正在生产 1200V SiC 二极管，并对一系列基于 SiC 的器件进行认证，包括 600V 二极管以及 1200V 和 XNUMXV MOSFET。
与此同时，众多中国 SiC 厂商要么正在建设，要么已经宣布计划建设生产工厂。 HDSC、GZSC 和 Tankeblue 各自投资超过 100 亿美元来建设 SiC 晶圆设施，这只是众多例子中的几个例子。
但 Yole 表示，投入数十亿人民币投入 SiC 生产的不仅仅是晶圆制造商。中国整车厂也一直在供应链方面进行投资，以确保未来的晶圆产能。
例如，华为于2019年入股碳化硅材料制造商中芯国际10%的股份，计划未来五年上市并在上海建设工厂，扩大产能。行业报告还表明，这家中国跨国公司已将其在 SiC 外延片制造商天宇半导体的注册资本从近 14 万美元增加到略高于 15 万美元。这两项进展都表明华为有更紧密地参与 SiC 供应链的明确意图。
同样，中国 OEM 和汽车制造商比亚迪最近确认，计划通过其子公司比亚迪半导体的 IPO 筹集约 400 亿美元。这些资金预计将投入半导体业务，包括SiC晶圆、IGBT和MCU。计划包括投资略多于 100 亿美元的 SiC 晶圆生产线，每月产能为 20,000 片晶圆，目标是电动汽车市场。
欧洲的发展
尽管如此，随着美国和亚洲企业急于建造更多碳化硅生产线，欧洲正在发生有趣的事件。 2019 年 XNUMX 月，法国工程衬底制造商 Soitec 与美国设备制造商 Applied Materials 合作，在法国 CEA-Leti 安装了一条 SiC 衬底中试线。
在此，合作伙伴一直在基于 Soitec 的 SmartCut 技术开发 SiC 工程衬底，该技术由 CEA-Leti 首创，可将晶体薄膜从供体衬底转移到载体晶圆上。 Soitec 最近还聘请了 CEA-Leti 的首席执行官 Emmanuel Sabonnadière 来将该项目商业化。
将 Sabonnadière 对欧洲 SiC 供应链的复杂知识与 SmartCut 削减晶圆成本的潜力相结合的举措可能是建立稳固的欧洲生态系统的新计划的一部分。自2019年收购瑞典SiC晶圆制造商Norstel以来，欧洲领先的SiC器件制造商意法半导体高度专注于内部SiC晶圆生产以减少对外部来源的依赖已不再是秘密。
未来会不会有联盟出现？如果是这样，未来几年欧洲碳化硅生态系统将如何发展？约尔认为，出现了许多问题，但有一点是确定的：充满活力的功率碳化硅行业不会很快稳定下来。
碳化硅器件市场复合年增长率为 30%，到 2.5 年将超过 2025 亿美元
资料来源：http://www.semiconductor-today.com/news_items/2021/jul/yole-230721.shtml
