每周回顾:设计,低功耗

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欧盟将在 HPC 上投入 286.5 亿美元; NIST 和 AIM 合作开发高速光子芯片;三星在16nm工艺上开发5GB DDR12 DRAM;是德科技测试用例可实现 3GPP Rel-16 的首次验证。

声望

RISC-V

欧洲 说过 它将花费相当于 286.5 亿美元用于基于 RISC-V 的高性能计算生态系统。根据 征集建议书该项目的目标是“在 EuroHPC JU 与 HPC 领域的行业、研究组织和机构联盟之间建立合作伙伴关系,以开发基于开放 RISC-V 生态系统的创新 HPC 硬件和软件技术。”

RISC-V 不太可能很快取代现有的芯片架构,但它会继续 引起重大关注 来自硬件社区,并开始出现在异构 SoC 和封装中。

设计

目标光子学国家标准与技术研究所 (NIST) 议定 合作开展一个旨在为高速通信创建新芯片设计的项目。根据协议,NIST 将为运行速度高达 110 GHz 的光子芯片设计电气校准结构。 AIM Photonics 将把校准结构集成到工艺设计套件中。

过去的一年充满了 给半导体行业带来惊喜,包括公众对硬件和 EDA 的认识提高以及投资者风险偏好的降低。采取一个 系统级方法 多芯片设计既具有挑战性又是必要的。

内存

Samsung 公布 它开发了采用 16 纳米工艺技术构建的 5 GB DDR12 DRAM,属行业首创。该产品完成了与 AMD 的兼容性评估。 DRAM 产品执行副总裁 Jooyoung Lee 表示:“凭借卓越的性能和能效,我们希望我们的新型 DRAM 能够成为下一代计算、数据中心和人工智能驱动系统等领域更可持续运营的基础。”三星电子的技术。

苏黎世联邦理工学院 开发了一个 DRAM 内行锤缓解方法 即使在非常低的阈值下也可以保护设备。

网络和连接

Keysight 说过 其产品用于提交对支持 3G E-UTRAN 新无线电 (NR) – 双连接 (EN-DC) 配置的 16G NR 非独立设备的 16GPP Release 5 (Rel-5) 协议一致性测试用例的首次验证设备,使运营商能够同时使用4G E-UTRAN和5G网络资源。 “业界需要尽早提供适用于 Rel-3 的 5GPP 16G NR 测试用例,以加速智能工厂、自动驾驶汽车和智能城市应用设计的推出。是德科技率先向 3GPP RAN5 提交测试用例,不断巩固技术领先地位。3GPP RANXNUMX 是 XNUMXGPP 内的一个工作组,专注于用户设备无线电接口一致性测试规范。”是德科技设备验证总经理 Muthu Kumaran 说道解决方案业务。

量子

拜登总统签署 量子网络法案 写入法律以防御量子数据泄露。

量子计算公司 推出了一个 订阅服务 用于专门访问它的量子计算系统。

在令人惊叹的类别中,研究人员 加州理工学院 声称观察到 类似虫洞的隐形传态 在量子计算机上。传送给我吧,斯科蒂。

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5月8-XNUMX日, CES 2023,拉斯维加斯,内华达州和在线

8月11-XNUMX日, ISS 2023:产业战略研讨会,半月湾,加利福尼亚州

16月19-XNUMX日, 亚洲及南太平洋设计自动化会议日本

24月26-XNUMX日, 小芯片峰会, 加利福尼亚州圣何塞

28月2日-XNUMX月XNUMX、 SPIE光子学西部,旧金山,加利福尼亚州

30月1日-XNUMX月XNUMX日, SPIE:AR/VR/MR,旧金山,加利福尼亚州

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玛丽·C·巴卡

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Marie C. Baca 是 Semiconductor Engineering 的技术编辑。

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