Ayar Labs präsentiert auf der OFC optische Verbindungslösungen für die KI-Infrastruktur

News: Optoelektronik

22. MÄRZ 2024

Das auf Siliziumphotonik basierende Unternehmen für optische Chip-zu-Chip-Konnektivität Ayar Labs aus Santa Jose, Kalifornien, USA, präsentiert seine neuesten technologischen Fortschritte und Ökosystempartnerschaften am Stand Nr. 1511 auf der Optical Fiber Communication Conference & Exposition (OFC 2024) in San Diego. CA, USA (24.–28. März).

Insbesondere wird die optische I/O-Lösung von Ayar Labs ausgestellt, einschließlich einer Demonstration der branchenweit ersten CW-WDM MSA-kompatiblen 16-Wellenlängen-Lichtquelle, die 256 optische Träger für 16 Tbit/s bidirektionale Bandbreite ansteuern kann – ein Niveau von Bandbreite, die für KI-Workloads unerlässlich ist.

„Das explosionsartige Wachstum von KI-Modellen sprengt die bestehende Infrastruktur – herkömmliche Verbindungstechnologie lässt sich einfach nicht auf die Kosten und den Durchsatz skalieren, die multimodale KI-Systeme erfordern“, sagt CEO und Mitbegründer Mark Wade. „Unsere integrierte optische I/O-Lösung bietet Kunden die Leistung und Energieeffizienz, die sie beim Aufbau ihrer KI-Infrastruktur der nächsten Generation benötigen“, fügt er hinzu. „Wir freuen uns, diese Innovation gemeinsam mit mehreren Ökosystempartnern auf der OFC präsentieren zu können.“

Da die Komplexität und Größe von KI-Modellen zunimmt, führt die herkömmliche Verbindungstechnologie zu Datenengpässen, die GPUs und andere Beschleuniger dazu zwingen, im Leerlauf zu bleiben, was die Rechenleistung einschränkt, den Stromverbrauch erhöht und die Kosten in die Höhe treibt. Ayar Labs sagt, dass seine optische I/O-Lösung, die die SuperNova-Lichtquelle umfasst, diese Engpässe beseitigt und es Kunden ermöglicht, die Recheneffizienz und Leistung ihrer KI-Infrastruktur zu maximieren und gleichzeitig Kosten, Latenz und Stromverbrauch zu senken.

Nur ein Jahr nach der Einführung der branchenweit ersten optischen 4-Tbit/s-Lösung stellt Ayar Labs nun die zweite Generation von SuperNova vor, die den optischen TeraPHY-I/O-Chiplet des Unternehmens antreibt und eine angeblich konkurrenzlose bidirektionale Bandbreite von 16 Tbit/s ermöglicht. Die 16-Wellenlängen-Lichtquelle entspricht der CW-WDM-MSA-Spezifikation und bietet ein kompaktes Gehäuse, arbeitet in weiten Temperaturbereichen und kann Licht für 256 Datenkanäle liefern, sodass sie den deutlich höheren Durchsatz bewältigen kann, der für das massive Wachstum der KI erforderlich ist Anwendungen.

Ayar Labs sagt, dass es weiterhin ein robustes Ökosystem zusammenbringt, um die Integration optischer I/O in KI-Systeme zu rationalisieren und die kommerzielle Einsatzfähigkeit in großem Maßstab sicherzustellen. Das Unternehmen arbeitet mit mehreren Branchenführern zusammen, um den Wert optischer Lösungen für KI-Anwendungen zu demonstrieren. Ayar Labs stellt bei OFC zwei Beispiele vor:

• Corning Glass Waveguide-Modul: Ayar Labs und Corning Inc haben sich zusammengetan, um einen KI-Fortschritt der nächsten Generation zu entwickeln, indem sie die optischen TeraPHY-I/O-Chiplets von Ayar Labs mit dem Glaswellenleitermodul von Corning koppeln und so dem KI-Ökosystem fortschrittliche optische Fähigkeiten verleihen. Ericsson arbeitet bei dieser KI-gesteuerten Lösung im Rahmen ihrer Technologieforschung für zukünftige mobile Systeme mit Ayar Labs und Corning zusammen. Diese gemeinsame Innovation wird am Stand von Ayar Labs gezeigt. Gemeinsam beleuchten sie, wie die Technologien zukunftsfähige, KI-gestützte Innovationen schaffen.
• Abnehmbarer Teramount TeraVERSE-Anschluss: Teramount und Ayar Labs stellen ein Konzept für den abnehmbaren TeraVERSE-Anschluss der nächsten Generation vor, um den Infrastrukturanforderungen der KI der nächsten Generation gerecht zu werden. Die abnehmbare Glasfaser-Konnektivitätslösung verfügt über eine Breitband-Oberflächenkopplung, eine angeblich branchenführende Bandbreitendichte und Abtrennbarkeit für eine zuverlässige Massenfertigung in Halbleiterqualität von gemeinsam verpackten Optiken und optischen In-Package-I/Os für KI. Die breitbandige Oberflächenkopplung bietet eine hohe Bandbreitendichte mit vernachlässigbarer verlustbedingter Wellenlängenabhängigkeit, was im Vergleich zu Gitterkopplerlösungen dazu führt, dass weniger Laser, Leistung und Fasern benötigt werden.

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Stichworte: www.ofcconference.org

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