Eigentlich nicht so neu, nur neu für uns in den USA. Verification Futures ist als Tessolve-Veranstaltung mit einer 10-jährigen Erfolgsgeschichte in Großbritannien bereits gut etabliert. Dieses Jahr verlegen sie die Konferenz am 14. September nach Austinth (Registrieren Sie sich hier).
Während die DVCon eine stets beliebte Veranstaltung zum Austausch von Verifizierungsideen ist, ist sie für viele praktische Ingenieure nicht immer zugänglich (Reisekosten usw.). Da das Format der Verification Futures-Konferenz stark auf praxisbezogenen Themen basiert, die von Verifizierungsingenieuren präsentiert werden, scheint dies eine großartige Gelegenheit zu sein, Experten (mehr als 100) auf diesem Gebiet außerhalb der traditionellen Verifizierungskonferenzorte zuzuhören und sich mit ihnen zu vernetzen. Und wo könnte man das besser machen als in Austin, einem wichtigen Zentrum für Verifizierung? Oder online, wenn Sie wirklich nicht zu dieser Veranstaltung kommen können.
Die Konferenz
Dies ist eine eintägige Veranstaltung, die am 14. September im Austin Marriot South stattfindetth, Beginn um 8:30 Uhr und Abschluss um 4:30 Uhr. Es gibt Sprecher von Arm, Ericsson, Cadence, Tenstorrent, Intel, Doulos, Renesas, Imperas, Breker, Broadcom, Imperas, NXP, UVMGen und SynthWorks. Das ist keine leichte Gruppe!
Ich sehe Themen zu Sicherheit und Schutz, zum Entwerfen von IP für eine lange Haltbarkeit, zur RISC-V-CPU-Verifizierung, zur Validierung von Hybridarchitekturen, zu Trends bei UVM-AMS und zur Nutzung der AMS- und DMS-Verifizierung. Alles sehr aktuell.
Mike Bartley von Tessolve moderiert die Veranstaltung. Mike war zuvor CEO von Test and Verification Solutions (TV&S), bis die Organisation im Jahr 2020 von Tessolve übernommen wurde. Mike ist jetzt Senior VP im Bereich VLSI-Design und engagiert sich offensichtlich immer noch stark in Veranstaltungen dieser Art.
Sie können sich für die Konferenz (Austin oder online) am 14. September anmeldenth KLICKEN SIE HIER.
Über Tessolve
Tessolve bietet eine einzigartige Kombination aus Know-how vor und nach dem Silizium, um eine effiziente, schlüsselfertige Lösung für die Herstellung von Silizium und die Spezifikation des Produkts bereitzustellen. Mit mehr als 3000 Mitarbeitern weltweit bietet Tessolve eine Komplettlösung mit umfassenden Hardware- und Softwarefunktionen, einschließlich seiner fortschrittlichen Silizium- und Systemtestlabore.
Tessolve bietet eine schlüsselfertige ASIC-Lösung, vom Design bis zu den verpackten Teilen. Die Designdienstleistungen von Tessolve umfassen Lösungen für fortschrittliche Prozessknoten mit einer gesunden Ökosystembeziehung zu EDA, IP und Gießereien. Unsere Front-End-Designstärken, kombiniert mit dem Wissen aus dem Backend-Flow, ermöglichen es Tessolve, Designfehler im Vorfeld des Zyklus zu erkennen und so teure Neudesignkosten und Risiken zu reduzieren.
Sie investieren aktiv in Initiativen von F&E-Kompetenzzentren wie 5G, mmWave, Siliziumphotonik, HSIO, HBM/HPI, Tests auf Systemebene und andere. Tessolve bietet auch End-to-End-Produktdesigndienstleistungen im eingebetteten Bereich vom Konzept bis zur Fertigung im Rahmen eines ODM-Modells mit Anwendungskompetenz in den Segmenten Avionik, Automobil, Industrie und Medizin an.
Die Embedded-Engineering-Services von Tessolve ermöglichen Kunden eine schnellere Markteinführung durch fundiertes Fachwissen, innovative Ideen, vielfältige Embedded-Hardware- und Software-Services und eine integrierte Infrastruktur mit erstklassigen Laboreinrichtungen. Zu den Kunden von Tessolve gehören erstklassige Kunden aus mehreren Marktsegmenten, sieben der zehn größten Halbleiterunternehmen, Start-ups und Regierungsbehörden.
Sie verfügen über eine globale Präsenz mit Niederlassungen in den USA, Indien, Singapur, Malaysia, Deutschland, Großbritannien, China, Großbritannien, Japan, Thailand und den Philippinen sowie Testlaboren in Indien, Singapur, Malaysia, Austin und San Jose.
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- Quelle: https://semiwiki.com/semiconductor-services/333143-a-new-verification-conference-coming-to-austin/
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