Sivers demonstriert Laser-Chip- und Array-Technologie bei OFC

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26. MÄRZ 2024

Sivers Semiconductors AB aus Kista, Schweden (das ICs und Module für Kommunikations- und Sensorlösungen liefert) gibt an, dass seine Tochtergesellschaft Sivers Photonics aus Glasgow, Schottland, Großbritannien – in Zusammenarbeit mit Ökosystempartnern – ihre Laserchip- und Array-Technologie auf der Optical Fiber demonstriert Kommunikationskonferenz und Ausstellung (OFC 2024) in San Diego, Kalifornien, USA (26.–28. März).

Bei einer Live-Demonstration am Stand von Sivers Photonics (Nr. 4900) wird die optische I/O-Lösung von Ayar Labs mit einer CW-WDM-MSA-konformen SuperNova-Lichtquelle vorgestellt, die vom Distributed-Feedback-Laser-Array (DFB) von Sivers Photonics angetrieben wird. Da die Komplexität und Größe von Modellen der künstlichen Intelligenz (KI) zunimmt, führt die herkömmliche Verbindungstechnologie zu Datenengpässen, die GPUs und andere Beschleuniger zum Stillstand zwingen, was die Rechenleistung einschränkt, den Stromverbrauch erhöht und die Kosten in die Höhe treibt. Die optische I/O-Lösung von Ayar Labs beseitigt diese Engpässe und ermöglicht es Kunden, die Recheneffizienz und Leistung ihrer KI-Infrastruktur zu maximieren und gleichzeitig Kosten, Latenz und Stromverbrauch zu senken.

Eine Live-Demonstration am Stand von LioniX International stellt die kürzlich angekündigte Dreierpartnerschaft zwischen Sivers, LioniX und Chilas BV zur Entwicklung und Lieferung eines integrierten O-Band-CW-abstimmbaren 1310-nm-Lasers mit schmaler Linienbreite vor, der auf wachstumsstarke Anwendungen in der optischen Kommunikation und anderen Bereichen abzielt Bereiche der optischen Sensorik. Lionix hat den äußerst gefragten Laser eingeführt, um der wachsenden Nachfrage nach O-Band-Lösungen für den Einsatz durch OEMs, fortschrittliche Labore und Hersteller industrieller Sensoren gerecht zu werden, die in den Bereichen Kommunikation (passive optische Netzwerke, Glasfaserkommunikation), LiDAR und Molekularinnovation tätig sind Analysemärkte.

„Unsere InP100-Produktplattform liefert weiterhin führende Chiplösungen für wachstumsstarke Märkte“, sagt Andrew McKee, Geschäftsführer von Sivers Photonics. „Wir freuen uns, unsere Partnerschaften mit führenden Industrieunternehmen fortzusetzen, um Module für Datenkommunikations- und Sensormärkte bereitzustellen“, fügt er hinzu.

„Auf der diesjährigen OFC werden wir eine breite Palette von Kunden von Sivers Photonics sehen, die Produkte aus den Bereichen optische Kommunikation und optische Sensorik vorführen, darunter Rechenzentrumsanwendungen, LiDAR und mehr, angetrieben durch die fortschrittlichen Laser von Sivers“, bemerkt Anders Storm, CEO von Sivers Semiconductors .

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Stichworte: Silber

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