Zusammenfassung der technischen Papiere der Chip-Industrie: 26. März

Zusammenfassung der technischen Papiere der Chip-Industrie: 26. März

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US-Strategie zur Mikroelektronik; Standardautomatisierung des Zellenlayouts; Penning-Mikrofalle für Quanten; TCAM-SSD; Frühzeitige Vorhersage von Verwerfungen im Verpackungsdesign; offenes HW in Quantum; Van-der-Waals-Heteroübergänge; Sauberere Halbfabrikation.

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Technisches Papier Forschungseinrichtungen
Nationale Strategie zur Mikroelektronik Forschung Büro für Wissenschafts- und Technologiepolitik des Weißen Hauses (OSTP)
Neuartige, auf Transformatormodellen basierende Clustering-Methode für Standardzellen Design-Automatisierung Nvidia
Penning-Mikrofalle für Quantencomputing ETH Zürich, Leibniz Universität Hannover und Physikalisch-Technische Bundesanstalt
Reinigerchips: Dekarbonisierung in der Halbleiterfertigung Oak Ridge National Laboratory (ORNL) / UT-Battelle
TCAM-SSD: Ein Framework für suchbasiertes Computing in Solid State Drives University of Illinois Urbana-Champaign, Carnegie Mellon University, Samsung Electronics und Sandia National Laboratories
Verzugsstudie durch Einsatz einer fortschrittlichen Simulationsmethode zur Bewertung der Chip-Package-Interaktion Effekte Siemens EDA, D2S und Univ. Grenoble Alpes, CEA, Leti
Elektrische Charakterisierung von WSe2/MoS2-Van-der-Waals-Heteroübergängen mit mehreren Gattern Helmholtz-Zentrum Dresden Rossendorf (HZDR), TU Dresden, National Institute for Materials Science (Japan) und NaMLab gGmbH
Öffnen Sie Hardwarelösungen in Quantentechnologie Unitary Fund, Qruise GmbH, Technische Universität Valencia, Lawrence Berkeley National Laboratory, Fermi National Accelerator Laboratory, Sandia National Labs und andere

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Linda Christensen

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Linda Christensen ist Vice President of Operations und beitragende Autorin bei Semiconductor Engineering.

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