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3 de Abril de 2024
O fornecedor de equipamentos de qualificação de confiabilidade e teste de produção de semicondutores Aehr Test Systems de Fremont, CA, EUA, recebeu um pedido inicial do cliente para um teste de nível de wafer FOX-NP e sistema de queima, vários contatores WaferPak e um alinhador FOX WaferPak para serem usados para engenharia, qualificação e teste de nível de wafer de produção de pequenos lotes e queima de seus dispositivos de carboneto de silício.
O cliente é uma empresa global de semicondutores multibilionária por ano, com filiais na Europa, Ásia e Américas, que atende vários setores, incluindo aplicações automotivas, industriais, móveis e de consumo. O sistema FOX-NP, incluindo o FOX WaferPak Aligner e os WaferPaks iniciais, estão programados para serem enviados nos próximos meses.
O sistema FOX-NP é configurado com as novas opções de Módulo de Canal de Tensão Bipolar (BVCM) e Módulo de Canal de Tensão Muito Alta (VHVCM) que permitem novos recursos avançados de teste e queima para semicondutores de potência de carboneto de silício usando os contatores WaferPak full-wafer proprietários da Aehr .
“Depois de trabalhar com a equipe da Aehr e nossas soluções tecnológicas por um longo período de tempo, eles [o cliente] se sentiram seguros em nossa capacidade de ajudá-los a atingir esses objetivos”, disse o presidente e CEO Gayn Erickson. “Um recurso importante na seleção de nossa solução FOX é sua capacidade comprovada de implementar de maneira econômica seus requisitos de estabilização e gravação alvo, incluindo 100% de rastreabilidade e prova de que cada dispositivo no wafer é gravado durante a duração necessária do teste, " ele adiciona.
“Este cliente possui atualmente uma ampla gama de produtos automotivos e está entrando no mercado de carboneto de silício para atender diversas aplicações que incluem infraestrutura automotiva, industrial e de eletrificação. Os principais recursos de nossa solução incluem nossa capacidade de escalar desde engenharia e qualificação e produção em pequenos lotes com o sistema FOX-NP até produção em larga escala com o FOX-XP com alinhador WaferPak automatizado. Eles nos disseram que planejam fazer a transição para nossos sistemas de teste e gravação multi-wafer FOX-XP para produção em alto volume. A tecnologia FOX-P da Aehr facilita uma transição perfeita da engenharia para a produção de alto volume com 100% de compatibilidade entre sistemas”, acrescenta.
“Este cliente vê a enorme oportunidade para dispositivos de potência de carboneto de silício em aplicações industriais e de energia. William Blair prevê que, além dos 4.5 milhões de wafers equivalentes a seis polegadas que serão necessários para atender à demanda por dispositivos de carboneto de silício relacionados a veículos elétricos em 2030, outros 2.8 milhões de wafers serão necessários para atender aos trens industriais, solares e elétricos. , conversão de energia e outras aplicações em 2030. O custo de propriedade de nossa solução prova ser mais econômico e eficiente para esses dispositivos do que a queima de peças da embalagem após a embalagem da matriz. Este é um forte testemunho da vantagem do burn-in em nível de wafer como uma melhor alternativa ao burn-in de peças de embalagem”, continua Erickson.
“A família FOX de sistemas compatíveis, incluindo os sistemas de teste e queima multi-wafer FOX-NP e FOX-XP e os contatores wafer completos WaferPak proprietários da Aehr fornecem uma solução econômica única para gravação em vários wafers de dispositivos em um único É hora de remover falhas iniciais de dispositivos de carboneto de silício, o que é fundamental para atender à qualidade inicial e à confiabilidade de longo prazo das necessidades da indústria automotiva, industrial e de infraestrutura de eletrificação.”
Os sistemas FOX-XP e FOX-NP, disponíveis com múltiplas configurações de contatores WaferPak (teste de wafer completo) ou múltiplos transportadores DiePak (teste de matriz/módulo individual), são capazes de realizar testes funcionais e queimar/ciclar dispositivos como silício semicondutores de potência de carboneto e nitreto de gálio, fotônica de silício, bem como outros dispositivos ópticos, sensores 2D e 3D, memórias flash, sensores magnéticos, microcontroladores e outros ICs de ponta em qualquer formato de wafer, antes de serem montados em um único ou pacotes empilhados com múltiplas matrizes, ou em formato de matriz ou módulo individual.
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Instrumento de teste de semicondutor
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- Fonte: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2024/apr/aehr-030424.shtml
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