芯片行业人才短缺推动学术合作

世界各地的大学正在与半导体公司和政府建立合作伙伴关系，以帮助填补空缺和未来的职位，保持课程的最新性和相关性，并更新和扩展在职工程师的技能。

人才短缺多次被认为是芯片行业面临的第一大挑战。 这些担忧的背后是几个关键驱动因素，以及更多特定领域的要求。

其中包括：

• 更多的电子产品无处不在，这些电子产品更加智能，需要新的芯片架构、更多的软硬件协同设计，以及对传统上孤立的学科中的工程师进行更多的交叉培训；

• 地缘政治竞争和与大流行相关的供应链故障正促使各国政府投入大量资源进行培训和教育，以努力将关键零部件和材料以及设计、验证、制造和封装先进芯片的专业知识转移到岸上和重新回到岸上。 ， 和

• 安全和关键任务应用中的网络安全威胁，包括汽车和医疗等市场芯片的更长使用寿命，需要更深入地了解如何构建安全设备以及如何保持设备更新和弹性。 由于连接设备数量不断增加，攻击面显着扩大，情况更加复杂。

所需的技能库越来越多地包括多物理场设计和验证； 3D集成； IC 制造工艺开发、测试和检验，以及了解芯片和小芯片如何在先进封装中运行。 此外，还有更多合作伙伴专注于开发与人工智能/机器学习、5G、量子计算和可持续发展相关的技术。

“技术遵循指数时间尺度，”公司技术与战略副总裁 Keith Schaub 说道。 Advantest 美国。 “工程师遵循的是非常缓慢的进化时间尺度。 因此，尽管我们领先了数十万年，但最终它还是赶上了你们。 当我毕业时，你只需要一个学士学位就能找到工作。 下一代需要硕士学位。 然后，再之后，就是博士学位了。 当我今天环顾四周时，就像你需要多个博士学位，并且你需要能够每隔一年添加一个新的博士学位。 这是不可持续的。 我们不断增加这些新的挑战，例如异构集成和小芯片，虽然工程师在过去 10 年中学到的一切都很有用，但还不够。”

行业领导者、政府和教育界认识到变革的必要性，并且正在努力建立最广泛的合作伙伴关系，以开发和更新电子历史上的技能。 （看 合作伙伴表).

劳动力发展
技术工人短缺是芯片行业面临的一个紧迫问题，为了解决这一需求，许多合作伙伴已经或正在建立。 例如， 亚利桑那州立大学 （亚利桑那州立大学）与 先进的 和 恩智浦半导体 关于射频测试的课程，旨在培训芯片测试行业的工程师。

“从根本上说，这些与行业的对话始于和结束于劳动力，”亚利桑那州立大学 Ira A. Fulton 工程学院院长兼负责工程、计算和技术的副教务长凯尔·斯奎尔斯 (Kyle Squires) 说。 “正在建设的新工厂的需求是巨大的。 如果你真的想推动大量创新，你需要更多的人获得工程学位和技术人员培训机会。 您拥有的越多，您可以推动新创新的想法就越多。 如果我们做对了，那么我们就会真正做出改变。”

罗彻斯特理工学院 （RIT）获得美国六项资助之一 美国国家科学基金会 (NSF) 为本科生提供与半导体相关的 STEM 优先领域的实践研究机会，并在 500,000 年内收到了 10 万美元的捐赠 安塞米 增加计算机芯片领域的工程师队伍。

“这些政府/大学/行业的合作伙伴关系至关重要，”RIT 凯特·格里森工程学院院长多琳·爱德华兹 (Doreen Edwards) 说。 “根据《CHIPS 法案》，我们预计该领域会出现很多很多工作，我们所有人都需要加大教育力度来填补劳动力缺口。 确实是所有人都齐心协力。 它从最小的学生开始，让他们对科学感到兴奋，让他们对科学和工程提供的多种职业机会感兴趣并意识到这一点。 这些合作伙伴关系将不仅仅限于大学、行业和政府，但我们也将开始包括社区合作伙伴和公众。”

美国康奈尔大学 加入半导体教育联盟，旨在解决寻找人才和提高现有劳动力技能方面日益严峻的挑战。 合作伙伴包括来自印度和欧洲的大学以及 Arm、Cadence、半导体研究公司 （SRC），以及 台积电研究所。 “我们需要更多的人，更多的学生和工人，因为这是一个生态系统，”威廉·L·奎肯布什 (William L. Quackenbush) 材料科学与工程、电气与计算机工程教授兼该中心主任邢慧丽 (Grace) Xing 说。 JUMP 2.0 至尊中心。 “无论你在哪里谈论，你都不能指望极少数人来维持生态系统。”

不断发展的课程
那么，大学如何培养学生适应持续且快速变化的技术呢？ 这尤其困难，因为它涉及软件和硬件，以及更多特定领域和日益异构的架构。 无论这些设备是连接电池还是插入插座，它们都需要更加节能。 鉴于摩尔定律的放缓以及缩放带来的功耗、性能和面积/成本效益的缩小，这通常需要将计算机科学、电气工程以及封装中越来越多的机械工程结合起来。

Advantest 的 Schaub 认为，最重要的是，再多的课堂教育也是不够的。 相反，他表示未来将需要数字工具，特别是基于大型语言模型的生成式人工智能。 实际上，工程师需要更好的搜索工具，而不是依赖过去从一位工程师传授给另一位工程师的专业知识，因为这种情况不再能够足够快地发生，或者在芯片和系统设计日益复杂的背景下发生。

其他人也同意。 “归根结底，课程发展的方式是因为你拥有推动特定领域研究的才华横溢的教师，”亚利桑那州立大学的斯奎尔斯说。 “我们一直在积极聘用这些教员，猜猜他们是做什么的？ 他们不仅对这些主题进行研究，而且还为他们的教学提供了信息。 因此，这开始将这些非常当代的想法有机地融入到我们现在的课程中。”

为了跟上技术的发展，亚利桑那州立大学提供了新课程，但也提供了课程的小部分内容，让学生有机会熟悉和了解最新的当代主题。

“坦白说，这太有趣了，”斯奎尔斯说。 “机械工程师、电气工程师以及通过这些课程进行的学科培训，他们都得到了认可，我们有一个非常有力的过程，并将继续下去。 但这些较小的、一口大小的课程可以让学生拓宽视野。 因此，作为一名机械工程师，我可能不一定有学习能力或兴趣深度来学习异构集成的整个课程。 但我可能对较小的、一口大小的作品持非常开放的态度，它正在研究封装的热性能以及由于异构集成等原因而发生的新效应。 对于我们来说，变得更加灵活、更快地完成这些事情非常重要。 这是一个巨大的机会。 我们正在努力找出真正实现这一目标的最佳方法。 但这也是通过终身学习影响当地劳动力的一种方式。”

斯奎尔斯补充说，任何专业的四年制工程学位的主要成果之一就是为学生提供思维方式和工具。 “当新技术在他们的工作空间中出现时，他们将能够接受它，”他说。 “所以这是在这种文化中建立这种心态的一部分。 但这也涉及提供这些新途径，以更快地吸收知识和技能，这也许是我们现在面临的最紧迫的需求。”

最大的挑战之一是教学生如何跟上潮流。 “我们问自己，‘好吧，当今就业市场的需求是什么？’”康奈尔大学的 Xing 说道，他指出该大学的重点是教授好基础知识，然后通过三层学习方法跟上技术的发展。 “首先，这是一个常规问题，这就是你如何应用它。 然后，这就是您如何将其应用于更现代的问题。 最后，我们向学生提出未来问题的挑战。 “你能想出解决方案吗，因为我们仍在研究这些问题，但我们不知道解决方案？” 我可以教你我们过去和最近所做的事情，但我也可以激励你。”

届时，学生可以加入跨学科研究小组，并与同事在感兴趣的领域进行合作。

在荷兰， 埃因霍温科技大学 （TU/e）与台湾多所大学和行业合作伙伴合作举办了首届暑期学校，其中包括 TSMC 和 ASML。 主要目标是分享专业知识，为学生创建最相关的内容，这也有助于未来的招聘。

“我们需要的是像 70 年代和 80 年代那样受过教育的电气工程师，他们可以构建芯片，”TU/e 电气工程系光子集成组教授 Martijn Heck 说。 许多学生转而学习软件，现在又学习人工智能，距离晶体管和硬件越来越远。 “但是光子学正在发展，随着《欧盟芯片法案》的出台，势头正在增强，我们通过 CBL（基于挑战的学习）吸引人们学习基础知识，或者我们共同推销电子学和光子学，试图从其他专业挖走学生。 光子学是半导体世界的一部分，我们看到这项技术正在日趋成熟。 我们想要远离物理，我们还应该寻求更高的抽象。”

电气工程系集成电路组教授兼暑期学校科学主任 Aida Todri-Sanial 同意 Heck 的观点。 “我们的专业是 CBL，我们希望学生从学士水平开始思考解决问题，然后在硕士水平上遵循不同的方向，例如人工智能方向、各种先进节点的半导体、汽车和量子物理。” 虽然她表示，毕业后没有正式的就业途径，但工业界正在推动大学将其项目加倍，毕业生可以有信心在本地或国外受聘。

业界课程支持
为了在劳动力需求不断增长的情况下支持学术界，许多半导体公司还设有向多个机构开放的长期大学项目。 其中有 新思, 西门子EDA, 科达西普, 安思, Keysight, ARM, 泰瑞达, 因佩拉斯及 Cadence公司，其计划提供软件、工具、技术支持、赠款、课程和 在线培训。 该行业还通过一系列举措支持小学，例如 安思' 最近的 合伙 与一级方程式合作，吸引来自 58 个国家/地区的学生参加工程竞赛、介绍劳动力技能并激发就业机会。

当前教育课程的一大问题是芯片工程变得如此复杂和相互关联，以至于仅学习某一方面（例如电源、封装或嵌入式软件）已经不够了。 当涉及到嵌入式安全时，这一点尤其明显，嵌入式安全涉及从硬件和软件到接口和 I/O 的一切。

“你可以聘请具有电气工程或计算机工程背景的人，他们了解底层硬件以及如何构建嵌入式系统以及如何开发它们，但他们通常不具备保护这些系统的背景，”首席嵌入式安全工程师兼微电子解决方案负责人 Dan Walters 说道 迈特。 “或者你可以关注更多关注安全和网络安全的学生。 这些通常是计算机科学学位。 一些大学拥有计算机或网络安全学位，但这些学位确实以软件为主。 这些学生不了解嵌入式系统以及随之而来的独特事物。 我们本质上所做的就是从这两个群体之一中招聘人员，然后说，‘好吧，我们将为你们所缺少的另外 50% 的人进行在职培训。’”

地缘政治与创新
对于全球芯片经济来说，这是复杂的一年，美国禁止出口先进人工智能芯片，中国也禁止关键原材料出口。 此外，在大流行扰乱供应链之后，人们仍然存在挥之不去的担忧。

“我们这些在这一领域工作过的人已经认识到一段时间以来没有国内微电子和半导体制造基地的风险，”RIT 的爱德华兹说。 “多年来与我们合作的所有公司都表达了这种担忧，当大流行来袭时，我们真正看到了我们是多么的脆弱。 这确实刺激了政府、大学和行业的大量合作。 这是我们 40 多年来一直在做的事情，但这些关系的数量在过去几个月里大幅增加。”

例如，RIT获得美国2万美元资助 商务部 确保全球竞争力、保护国家安全并培养工程人才。 爱德华兹指出，过去资金主要来自工业界，现在更多的投资来自政府。

主要政府合作伙伴是美国 国防部 （国防部）。 亚利桑那州立大学与国防部合作举办了一个研讨会，以改善亚利桑那州的半导体研发和培训。 随后，亚利桑那州立大学和亚利桑那州董事会成为通过国防部赢得资金的八个成功竞标者之一 微电子共享 区域枢纽计划。 该计划旨在为美国微电子研究人员和设计师创建从实验室到工厂的商业化途径。

“国防部从国家安全的角度出发，出于充分且显而易见的原因进行思考，”亚利桑那州立大学的斯奎尔斯说。 “如果他们的某些平台或技术容易受到攻击，那么他们就会暴露出来。 我们正在寻找我们的专业知识、我们想要发展的方向以及其中一些关键平台技术之间的交叉点。 所以它是分享想法并说，‘你有这个需求，我们有这个专业知识。 我们有互补的协同效应吗？ 事实证明，我们确实做到了，而且这是一种协同作用，可以提供资金以进一步推进。 这很重要，因为这将从实验室桌面上的发现一直到国防部系统中的实际原型。 这就是整个价值链。”

Squires 表示，学术界/行业合作伙伴关系以及 CHIPS ACT 的资金可以推动美国半导体在设施、设备和专业知识方面的创新。 “虽然像台积电和英特尔这样的公司拥有惊人的规模，但他们需要这个中立的立场，在那里他们可以与创新者、小公司、教师合作，并开始真正了解这些创新是否有机会实现规模化。”

其中一种伙伴关系涉及 亚利桑那州立大学、应用材料公司，并 Arizona Commerce Authority。 目标是创建一个共享的研究、开发和原型设计设施，以加速创新从构思到工厂原型的转移。

“应用材料公司的合作伙伴关系始于几年前，最终是他们的一些工程师、他们的领导层和我们的一些教员之间的联系，”斯奎尔斯说。 “最初只是相互探索。 菲尼克斯是半导体制造和创新的焦点，因此应用材料公司希望来到这里是有道理的。 他们的客户在这里。 英特尔来了。 台积电来了事情确实是这样开始的。 我们有这些问题、这些需求，而你们都拥有这些专业知识。 通过这些对话，我们开始围绕项目建立小型合作伙伴关系，让学生参与大学擅长的事情。”

与此同时，大学必须对地缘政治问题保持敏感。 在某些情况下，参与可能仅限于公民身份或绿卡持有者。 安全在许多此类关系中发挥着关键作用。

此外，斯奎尔斯还指出了半导体制造关键材料的问题。 “这些仍然来自世界上具有挑战性的地区，这是我们开始围绕的另一个对话，”他说。 “所以我们问，你如何看待重用？ 您如何看待回收？ 我们谈论的很多内容实际上都是从地下开采矿物。 过去所实行的方式几乎令人震惊。 事情并不一定是这样的。 因此，如果我们真的做对了，很多事情都会发生有利的改变。”

地缘政治又增加了解决这些问题的紧迫性。 “我现在将其称为危机，”康奈尔大学的邢说。 “首先，由于目前地缘政治紧张局势，我们受到了影响。 我们现在很难从某些国家获得人才。 一些国际学生来到我们这里面临着更多的法律障碍。 从这个意义上说，就人才库而言，我们肯定受到了影响。”

国际合作
来自不同国家的大学和组织之间建立了许多伙伴关系，地缘政治问题只是一个背景问题。 例如， 微米 和 东京电子 与美国和日本政府以及包括 RIT 在内的 11 所大学合作，为两国培养更强大、高技能的半导体劳动力。

至于荷兰与台湾的伙伴关系，TU/e的国际关系总监来自台湾，她推动了这一伙伴关系的想法。 “这是一次自然的合作，特别是因为我们有一个台湾网关，”TU/e 的 Todri-Sania 说道。 “我们远离政治，这对学术界的挑战不如对工业界的挑战。 这种伙伴关系是关于科学的。 作为一所大学，我们非常中立，尽管我们确实认为公司受到了更大的推动，最终这将影响大学。”

此次暑期学校，15名TU/e学生和15名台湾学生齐聚TU/e校园，未来TU/u学生可能会回访台湾大学。

TU/e 的赫克表示，他对学术/工业合作伙伴关系有着复杂的感受，因为大学必须保留“最大的自由”来制定课程和开展研究。 然而，赫克表示，只要边界到位，合作伙伴关系可以在三个关键方面提供帮助。 首先，它们支持活动和设施，例如 ASML 最近资助了 TU/e 的最先进的洁净室。 其次，“我们需要保持课程的相关性。 物理和数学是基础课程，我们需要人们接受这些领域的教育。 但电气工程技术的发展速度非常快。 这是人类有史以来最先进的技术。 如果技术每两年翻一番，课程就不能保持不变。 我们需要掌握这一点，这就是我们需要与行业建立联系的原因。”

最后，优秀的课程以及与知名组织的合作伙伴关系有助于吸引学生和教师。

技术、安全和人工智能
为了加速美国信息和通信技术的进步， 型钢 和 国防高级研究计划局 （DARPA）推出联合大学微电子计划2.0（跳 2.0）。 六所美国大学被选中建立和运营一个专门从事特定高风险、高回报研究领域的中心，研究范围从下一代人工智能到新兴存储设备以及新型电子和光子互连结构。

康奈尔大学中标建设高级节能材料与器件SUPREME中心。 邢说，一个关键目标是开发不同的研究方法，并通过利用人工智能提高其效率，同时不影响准确性。 教师共同决定康奈尔大学应申请哪个 JUMP 领域

“康奈尔大学在先进材料领域拥有近十年的历史，因此这是我们最受认可的优势之一，”她说。 “你想要建立你的声誉，因为声誉对于吸引你的团队以及建立你的劳动力发展来说也很重要。 所以这是一个很大的角度。 这是建立许多此类合作伙伴关系的主要原因之一。 对于最优秀的人才，你总是必须积极招募。 我相信过去20年唯一不需要积极招聘的领域是计算机科学。”

人工智能技术和网络安全是热门话题，促成了众多大学/行业的合作，例如 RIT 与 阿尔斯通 促进交通运输行业的网络安全教育、开发和研究，以及 RIT 和外交安全局之间的另一个合作伙伴关系，以识别和解决恶意网络行为者使用的最新技术。

RIT 的 Edwards 表示：“在与制造、物联网或系统如何相互通信相关的所有领域，网络安全将变得越来越成为一个问题。” “现在规模很大，我们看到许多不同的学生和许多不同的专业正在处理这些信息。”

至于人工智能，Edwards 表示 RIT 获得了 NSF 的培训资助。 “我们涵盖了从开发推动人工智能发展的技术到使用人工智能的方方面面。 然后我们有很多研究人员将它用于完全不同的事情，无论是发现材料特性还是医疗保健。”

虽然人工智能和网络安全都源于计算机科学，但它们现在正在跨越电气工程、计算机科学和计算机工程之间的传统界限，无论是在教师研究还是课程方面。 “这很重要，但它也为学生提供了就业技能，”亚利桑那州立大学的斯奎尔斯说。 “人工智能的下一波浪潮将会更加猛烈。 专家们已经开始将其纳入课程中。 但这将是一项更广泛的举措，对于亚利桑那州立大学来年来说将非常重要。”

尽管如此，在硬件安全方面，挑战在于在正式项目很少（如果有的话）的情况下如何让学生对这个主题感兴趣。 所以 迈特 在大学生和最近的高中生中创建了嵌入式夺旗（eCTF）竞​​赛，为他们创建一个安全的系统，让他们从错误中学习。 此后的竞争还暴露了教育系统的其他弱点，那就是半导体安全也具有全球供应链要素。

“2022 年，我们将其作为竞争的一部分，其中底层硬件可能会受到损害，”MITRE 的沃尔特斯说。 “我们要求学生设计他们的系统，使其能够抵御系统中内置的潜在恶意硬件组件。 我们对此得到了非常有趣的回应。 很多同学问：你在说什么？ 这怎么可能？ 得到的答复是：“是的，这很难。” 但这就是我们在现实世界中所做的事情。 因此，您可以把头埋在沙子里，也可以开始努力并改变您的思维方式，以设计具有弹性的系统。 然后，当你进入职场时，你就要做好准备，因为这就是你的雇主会要求你考虑的事情。”

有趣的是，竞赛让学生思考嵌入式安全性，即使当前课程中没有提供该安全性。 “他们正在推动这一进程，他们吸引新生，教他们需要学习的东西，吸引外部演讲者在每周的会议上发言，”他说。 “他们很有竞争力，游戏化让他们想要获胜。 他们正在努力教年轻的学生，并出去寻找资源，共同使整个团队变得更强大，以便他们能够赢得比赛。 但他们也将自己变成了嵌入式安全劳动力中非常有价值的资产。”

时间
那么谁与谁合作呢？ 下表列出了 2023 年宣布的学术界、芯片行业和政府之间的重要新合作伙伴关系，但除此列表之外还有更多合作伙伴关系。 该表目前按国家/地区呈现，但也可以按大学或行业/政府合作伙伴排序。

合作伙伴表

国家	学术机构	行业和/或政府。	课程描述	更多信息
美国	亚利桑那州立大学	应用材料公司、亚利桑那州商务局	价值 270 亿美元的研究、开发、原型设计设施	加速创新从构思到工厂原型的转移（23 月 XNUMX 日）
美国	亚利桑那州立大学	先进的, 恩智浦	EEE 522 射频测试课程	为芯片测试行业培训和准备工程师（23 月 XNUMX 日）
美国	亚利桑那州立大学	美国国防部	车间	改善亚利桑那州的半导体研发和培训（23 月 XNUMX 日）
美国、墨西哥	亚利桑那州立大学	墨西哥大使馆	半导体行业英语课程	促进劳动力发展、教育、协作（23 月 XNUMX 日）
美国	亚利桑那州立大学、ARI/UIUC、南加州大学、北卡罗来纳州立大学、纽约州立大学、斯坦福大学、MEMC、麻省理工学院。	美国国防部	238 亿美元用于 8 个微电子共享区域中心	桥接并加速实验室到工厂的过渡（23 月 XNUMX 日）
美国	贝勒大学, 麦克伦南社区学院	美国教育部补助金	德克萨斯州中部网络靶场	研究网络安全、网络弹性、培训（23 月 XNUMX 日）
美国	加州理工学院	战士学者项目非营利组织	STEM 训练营	为军人本科 STEM 学习做好准备（23 月 XNUMX 日）
美国	加州理工学院, 帕萨迪纳城市学院	美国教育部资助	向上发展的数学和科学计划	增加 STEM 培训，为芯片制造商等培养劳动力（23 月 XNUMX 日）
美国	卡内基梅隆大学、德克萨斯大学达拉斯分校、罗切斯特大学、宾夕法尼亚大学、代顿大学、密歇根大学	型钢,美国国家科学基金会	通过 NSF 本科生研究经验 (REU) 计划获得六项资助	提供与半导体相关的 STEM 领域的机会（23 月 XNUMX 日）
美国、卢旺达	卡内基梅隆大学非洲分校	安思	客户技术支持办公室	接触高级工程人才（23 月 XNUMX 日）
美国	俄亥俄州中部技术学院，其他 社区学院	英特尔俄亥俄州社区学院协会半导体合作网络	17.7 年 3 万美元投资的一部分	创建半导体教育、劳动力计划（23 月 XNUMX 日）
美国	哥伦比亚大学	SRC、美国国防部高级研究计划局	拨款 35 万美元启动 JUMP 2.0 研究中心	无处不在的连接（23 月 XNUMX 日）
美国	美国康奈尔大学, 14 人	SRC、美国国防部高级研究计划局	拨款 34 万美元启动 JUMP 2.0 研究中心	优质节能材料和设备（23 月 XNUMX 日）
美国	佐治亚理工学院	SRC、美国国防部高级研究计划局	拨款 65 万美元启动两个 JUMP 2.0 研究中心	共同设计认知系统； 认知多光谱传感器（23 月 XNUMX 日）
美国	佐治亚理工学院	Siemens	套餐	电动汽车和电网（23 月 XNUMX 日）
美国	佐治亚理工学院	全球代工厂	合作伙伴	芯片研究、教育、人才、劳动力发展（23 月 XNUMX 日）
美国	佐治亚理工学院	美国国立卫生研究院	Center	用于神经科学的下一代微技术（23 月 XNUMX 日）
美国	佐治亚理工学院	Apple	套餐	VLSI 设计：从理论到流片（23 月 XNUMX 日）
美国	佐治亚理工学院	NSF 信息与智能系统部	多机构、为期 3 年、价值 1.2 万美元的合作	更高效、更公平、以人为本、类人人工智能（23 月 XNUMX 日）
美国	佐治亚理工学院	现代	数十年合作伙伴关系	支持可持续交通、氢经济、劳动力发展、智慧城市（23 月 XNUMX 日）
美国	历史上代表性不足的机构	美国能源部， 布鲁克海文国家实验室。	价值 70 万美元的研究培训机会	研究量子和人工智能技术，打造多元化的 STEM 劳动力队伍（23 月 XNUMX 日）
美国	霍华德大学	Amazon	合作	资助教师关于机器学习、自然语言处理的研究（23 月 XNUMX 日）
美国	博伊西州立大学教授、爱达荷州立初中/高中	爱达荷州劳动力发展委员会	5 万美元赠款	为想进入芯片行业的中学生/高中生开设的课程（23月XNUMX日）
美国	丹佛大都会州立大学	科罗拉多州总检察长	500 万美元用于发展网络安全计划	资金来自与 Equifax 的和解（23 月 XNUMX 日）
美国	麻省理工学院简介	武田	麻省理工学院武田计划的新项目	解决医疗保健、医学、人工智能交叉领域的问题（23 月 XNUMX 日）
美国	麻省理工学院简介	美军、北约外国军事领导人	3天定制计划	国家安全领导人的人工智能（23 月 XNUMX 日）
美国	加州圣地亚哥，麻省理工学院，其他	美国能源部太阳能技术办公室	为研究中心提供 11.25 万美元的成本分摊奖励	支持创建钙钛矿-硅串联太阳能电池组件（23 月 XNUMX 日）
美国，新加坡	新加坡麻省理工学院研究与技术联盟, 新加坡大学	新加坡国家研究基金会国家机器人计划	Mens、Manus 和 Machina 跨学科研究小组	应对围绕人工智能和新技术的社会和制度挑战（23 月 XNUMX 日）
美国	北卡罗来纳州农业技术州立大学	布鲁克海文国家实验室。	5 万美元赠款	支持量子信息科学与工程（20月XNUMX日）
美国	各类机构	应用材料公司, 其他芯片制造商	4年内投资高达7B美元	设备、工艺、创新、商业化中心（23 月 XNUMX 日）
美国	各大学	丰田研究所	合作研究计划	创造创新技术，培养下一代创新领导者（23月XNUMX日）
美国	宾夕法尼亚州立大学	安塞米	8 年内价值 10 万美元	在宾夕法尼亚州立大学材料研究所建立Onsemi的SiC晶体中心（23月XNUMX日）
美国	宾夕法尼亚州立大学, 14 人	SRC、美国国防部高级研究计划局	拨款 32.7 万美元启动 JUMP 2.0 研究中心	微电子系统的异构集成（23 月 XNUMX 日）
美国	宾夕法尼亚州立大学, 9 个合作伙伴	各个行业和政府。 伙伴	大西洋中部半导体中心 (MASH)	解决 CHIPS 法案创造的融资机会（23 月 XNUMX 日）
美国	普林斯顿大学，罗文大学共同领导其他人	领先的光子学公司，NSF	NSF 资助多州合作	推进光子技术（23 月 XNUMX 日）
美国	普渡大学 飞机场	爱立信、萨博	5G网络	充当商业解决方案生命试验场的实验室（23 月 XNUMX 日）
美国	普渡大学	海军水面作战中心，起重机师	通过长期存在 Boilermaker 来加强合作伙伴关系	研究重点是国家安全、国防、半导体（23 月 XNUMX 日）
美国、台湾	普渡大学	TSMC	更新普渡大学安全微电子生态系统中心的会员资格	劳动力发展、研究计划（23 月 XNUMX 日）
美国，印度	普渡大学	印度半导体使命 (ISM)	与印度的旗舰学术合作伙伴	熟练劳动力发展、联合研究和创新（23 月 XNUMX 日）
美国、比利时	普渡大学	印第安纳州 Imec	研发合作伙伴	欧洲纳米和数字技术创新中心（23 月 XNUMX 日）
美国、日本	来自美国和日本的 11 所大学	微米、东京电子、美国和日本政府	向上合作伙伴关系	劳动力进步、半导体研发（23 月 XNUMX 日）
美国	伦斯勒理工学院	IBM, NVIDIA 的 Curtis R. Priem	IBM 量子计算中心	加速纽约作为技术中心的发展，培养人才（23 月 XNUMX 日）
美国	罗彻斯特理工学院	阿尔斯通信号	合作	推进交通运输行业网络安全教育和研发（23月XNUMX日）
美国	罗彻斯特理工学院	美国商务部	2 万美元升级半导体工厂实验室	研究半导体技术并准备劳动力（23 月 XNUMX 日）
美国	罗彻斯特理工学院	安塞米	500年内捐赠10万美元	支持推动芯片行业发展的教育规划和研究（23 月 XNUMX 日）
美国	罗彻斯特理工学院	外交安全服务	外交课黑客攻击	恶意网络行为者使用的地址技术（23 月 XNUMX 日）
美国	罗彻斯特理工学院 领导另外 7 人	美国国家安全局（NSA）	NSA 拨款 2.5 万美元提供免费培训	将军事人员和急救人员过渡到网络安全职业（23 月 XNUMX 日）
美国	斯坦福大学	文脑	数据使用协议	设计人工智能平台以推进医疗诊断和治疗（23 月 XNUMX 日）
美国	得克萨斯州A与M大学	三星奥斯汀半导体	初始投资 1 万美元	建立人才管道以支持德克萨斯州中部的半导体生态系统（23 月 XNUMX 日）
美国	亚利桑那大学	质量解决方案	校园范围内的网络测试平台	安全连接整个校园实验室的量子设备（23 月 XNUMX 日）
美国	加州大学伯克利分校	西门子、星座能源、巴特尔、美国能源部	美国能源部 3.7 万美元拨款	探索多技术直接空气捕获中心（23 月 XNUMX 日）
美国	UCSB、马里兰大学、明尼苏达大学、哥伦比亚大学、卡内基大学、UIUC、布法罗大学	美国国家科学基金会，其他政府。 部门。	140 亿美元用于人工智能研究机构	利用人工智能相关机遇并应对风险（23 月 XNUMX 日）
美国	加州大学欧文分校	普林斯顿 NuEnergy、阿贡国家实验室、国家可再生能源实验室、ORNL	美国能源部 12 万美元拨款	先进的电池回收、升级再造技术 (23 月 XNUMX 日)
美国	加州圣地亚哥	英特尔、美国国防部高级研究计划局	哈登计划	解决网络攻击威胁（23 月 XNUMX 日）
美国	加州圣地亚哥	美国国家科学基金会	437 万美元资金	为退伍军人建立纳米技术劳动力培训计划（23 月 XNUMX 日）
美国	加州圣地亚哥	美国能源部	极端条件下的物质中心	热核聚变、极紫外光刻中的应用（23 月 XNUMX 日）
美国	加州圣地亚哥	思科	八个工程项目	研究网络安全、网络、分布式系统（23 月 XNUMX 日）
美国	加州圣地亚哥 超级计算机中心	美国国土安全部	WIFIRE边缘平台	支持野火响应和缓解（23 月 XNUMX 日）
美国，新加坡	UC 圣地亚哥超级计算机中心	新加坡高级研究和教育网络	谅解备忘录	部署缓存服务器以实现更快、更高效的研究和发现（23 月 XNUMX 日）
美国	加州圣地亚哥, 10 人	SRC、美国国防部高级研究计划局	SRC 提供 35 万美元，加上 10 所大学的资金，用于创建价值 50.5 万美元的 JUMP 2.0 研究中心	使用智能存储和内存进行处理（23 月 XNUMX 日）
美国	加州圣地亚哥， 其他	美国能源部	3.2 万美元的研究联盟	创建软硬件协同设计课程（23 月 XNUMX 日）
美国	加州大学圣地亚哥分校、伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校	DARPA、波士顿融合公司、通用电气研究部、系统与技术研究部	环境驱动的概念学习（ECOLE）计划	创建能够不断从语言和视觉输入中学习的 AI 代理（23 月 XNUMX 日）
美国	亚利桑那大学， 其他	美国国家科学基金会	30 万美元的 NSF 科技中心	拓扑声学推进计算、电信、传感（23 月 XNUMX 日）
美国、日本	芝加哥大学、东京大学	IBM	100 亿美元，10 年合作伙伴关系	开发由 100,000 个量子位驱动的以量子为中心的超级计算机（23 月 XNUMX 日）
美国、日本	芝加哥大学、东京大学	谷歌	100 亿美元，10 年期综合研究投资	加快容错量子计算机研发（23月XNUMX日）
美国	University of Chicago	阿贡国家实验室	研究合作	开发用于寻找新型催化剂的机器学习方法（23 月 XNUMX 日）
美国	佛罗里达大学	微比特纳米	合作伙伴	研究辐射对 ReRAM 技术的影响（23 月 XNUMX 日）
美国	伊利诺伊大学芝加哥分校	阿贡国家实验室	车间	下一代电化学（23 月 XNUMX 日）
美国	伊利诺伊大学厄巴纳 - 香槟分校	SRC、美国国防部高级研究计划局	拨款 31.5 万美元启动 JUMP 2.0 研究中心	下一代分布式计算机系统的可演化计算（23 月 XNUMX 日）
美国	伊利诺伊大学厄巴纳 - 香槟分校	三星奥斯汀半导体	$ 1M投资	建立人才管道以支持半导体生态系统（23月XNUMX日）
美国	美国明尼苏达大学	霍尼韦尔，RTX，明尼苏达纳米中心，明尼苏达州政府。	明尼苏达半导体制造联盟	提高明尼苏达州芯片制造技术劳动力的职业技能（23 月 XNUMX 日）
美国	新墨西哥大学等	桑迪亚国家实验室	STEM 研究导师计划	平衡国家实验室的劳动力人口统计。 （23月XNUMX日）
美国	美国匹兹堡大学	安思	基于软件的 EE 应用有限元分析课程	学习现实世界模拟（23 月 XNUMX 日）
美国	德克萨斯大学奥斯汀分校	Amazon	研究合作伙伴	增强对搜索、信息检索、机器人技术的理解 (23 月 XNUMX 日)
美国	德克萨斯大学奥斯汀分校、德克萨斯 A&M 大学	德克萨斯州政府	研发中心	德克萨斯州半导体创新基金捐赠 698 亿美元（23 月 XNUMX 日）
美国	西佛罗里达大学	网络佛罗里达	8.3 万美元赠款	为政府提供免费的网络安全培训。 人员（23月XNUMX日）
美国	耶鲁大学	美国国家科学基金会	3 万美元赠款	跨学科博士量子材料科学与工程项目（23月XNUMX日）
美国、台湾	弗吉尼亚理工大学、加州大学伯克利分校、加州大学戴维斯分校、加州大学洛杉矶分校、德克萨斯农工大学、斯坦福大学	美国国家科学基金会, 台湾国家科学技术委员会	投资 6 万美元，每所大学 500 万美元	6个先进芯片设计、制造基础研究项目（23月XNUMX日）
美国	各大学、高中队	迈特	嵌入式夺旗比赛	为学生进入就业市场做好准备（22 月 XNUMX 日）
美国	波士顿各中学/高中	泰瑞达	与女孩科学俱乐部合作	为来自代表性不足社区的女孩和性别广泛的青年培养 STEM（23 月 XNUMX 日）
美国	明尼苏达州的各个学校	明尼苏达州政府	全州计划和拨款计划	确保网络安全最佳实践（23 月 XNUMX 日）
美国	各大学	Keysight	统一数字化学习平台	直接访问远程测试仪器控制和数据分析工具（23月XNUMX日）
美国	各大学	安思	赠款$ 250,000	以新方式将仿真工具整合到本科课程中（23 月 XNUMX 日）
美国	各大学	NI	印地自动驾驶挑战赛赞助商	团队可以在受控环境中验证汽车架构并测试组件（23 月 XNUMX 日）
美国	各类大学、研究所	DARPA	有保证的神经符号学习和推理 (ANSR) 团队	开发算法和架构以创建值得信赖的人工智能系统
美国	遍布 13 个州的 6 个创始成员机构	微米, STEMM 机会联盟, NSF	西北大学半导体网	发展半导体行业劳动力（23 月 XNUMX 日）
美国	21 个州的 7 个创始机构	微米	东北大学半导体网	发展美国半导体劳动力（23 月 XNUMX 日）
美国	22大学	美国国家科学基金会	63 万美元的 STEM 研究培训	主题包括量子光子学、人工智能（23 月 XNUMX 日）
美国	47大学	美国国家科学基金会、爱立信、IBM、英特尔、三星	45 万美元 NSF 半导体未来 (FuSe) 计划	让多元化人才参与创新半导体设计和制造（23 月 XNUMX 日）
美国、全球	各种高中年龄段球队	林研究	2023年FIRST全球挑战赛冠名赞助商	研究和开发创新解决方案以推进可再生能源发展（23 月 XNUMX 日）
英国，全球	康奈尔大学、印度理工学院焦特布尔分校、瓦伦西亚理工大学、南安普顿大学、安格利亚鲁斯金大学	ARM、Arduino、Cadence、SRC、意法半导体、Synopsys、台湾半导体研究院、全印度技术教育委员会	半导体教育联盟	寻找新人才，提高现有员工技能（23 月 XNUMX 日）
UK	帝国理工学院	未透露姓名的行业合作伙伴和政策制定者	量子工程、科学与技术中心	造福社会的变革性技术（23 月 XNUMX 日）
UK	帝国理工学院、剑桥大学、牛津大学、爱丁堡大学	英国工程与物理科学研究委员会	1.4 万英镑（1.8 万美元）资金	利用人工智能帮助英国能源、交通部门实现碳净零（23 月 XNUMX 日）
UK	剑桥大学	英国原子能局、戴尔、英特尔	合作	使用超级计算机、人工智能开发聚变动力装置原型（23 月 XNUMX 日）
UK	剑桥大学，南安普顿大学，其他	英国研究与创新	联盟	创建英国和国际人工智能研究、创新生态系统（23 月 XNUMX 日）
UK	约克大学	Siemens	设计并交付太阳能电池阵列	使用人工智能和机器人技术检查和维护太阳能电池阵列（23 月 XNUMX 日）
新加坡、美国	5 新加坡理工学院	微米	协作制定整体且结构化的计划	加强和扩大工程人才管道（23 月 XNUMX 日）
新加坡、美国	新加坡国立大学等	泰克	与新加坡量子工程项目签署谅解备忘录	提供技术建议和意见（23 月 XNUMX 日）
新加坡、越南	南大新加坡	越南国家创新中心	谅解备忘录	建设研究转化和创新能力（23 月 XNUMX 日）
越南	各大学	Cadence公司, 越南国家创新中心	协作培训计划	学生获得创建创新 IC 设计的实际经验（23 月 XNUMX 日
荷兰	TU / e	ASML	研究计划和设施，新的洁净室	研究等离子体物理、人工智能、机电一体化、半导体光刻（23 月 XNUMX 日）
荷兰、台湾	TU / e, 国立台湾大学, 其他	台积电、ASML、NXP、PhotonDelta、Smart Photonics、Effect Photonics、Neways、Imec、High Tech XL、Axelera AI	半导体和光子学暑期学校	突出举措、培养人才、整合技术（23 月 XNUMX 日）
荷兰	你甜点	荷兰研究委员会国家能源研究所	建造设施	探索新型催化剂、电池材料（23 月 XNUMX 日）
荷兰	你甜点, ARCNL	ASML、荷兰研究委员会 (NWO)	NWO 拨款 2 万欧元（2.1 万美元），ASML 共同资助 2.3 万欧元	研究更高效地生产更小的芯片（23 月 XNUMX 日）
荷兰	你甜点， 伙伴	荷兰政府。	€4B 欧元 ($US 4.3B) 国家增长基金投资	电池技术、6G、可持续钢铁（23 月 XNUMX 日）
荷兰	你甜点， 其他	荷兰研究委员会	Veni 资金高达 280 万欧元（298 万美元）	主题包括不可逆超导性（23 月 XNUMX 日）
荷兰	271 所小学 位于 Brainport 埃因霍温	ASML	ASML初级学院	技术课程（23 月 XNUMX 日）
日本	滋贺大学	森科	协作伙伴关系	推广人工智能，改进数据分析（23 月 XNUMX 日）
日本	东京工业大学、东北大学、RIKEN	富士通	研发合作	LLM在超级计算机Fugaku上的分布式训练（23月XNUMX日）
日本	东京大学、东京工业大学、RIKEN	住友化学	合作研究项目	研究下一代量子器件的强相关材料（23 月 XNUMX 日）
韩国	韩国科学技术院、延世大学	Microchip, 韩国智能硬件	合作	开发模拟计算平台以加速边缘 AI/ML 推理（23 月 XNUMX 日）
意大利	帕维亚大学	Siemens	校园研讨会系列	重点介绍 EDA 工具（23 月 XNUMX 日）
印度，美国	浦那工程学院	Xoriant, PDF 解决方案	产学合作	提供数字工程和智能制造经验以培养劳动力（23月XNUMX日）
印度，美国	班加罗尔印度科学研究所	泛林研究印度公司	试点计划	培训半导体工厂工程师（23 月 XNUMX 日）
印度，美国	IIT孟买	Amazon	倡议	加速 AI-ML 开发和实施（23 月 XNUMX 日）
印度、俄罗斯	IIT孟买	卡巴斯基	谅解备忘录	开发网络安全教育、研究项目（23 月 XNUMX 日）
印度	德里理工学院	堆	合作	利用数据改进基于 AI 的视频分析平台 JARVIS（23 月 XNUMX 日）
印度	德里理工学院	津代	战略合作	为最终用户推动电动汽车生态系统（23 月 XNUMX 日）
印度，美国	印度各研究所	林研究、美国和印度政府。	虚拟物理生态系统	在印度培训下一代半导体工程师（23 月 XNUMX 日）
德国、台湾	德累斯顿工业大学	萨克森州台积电	台湾科学协调办公室	为半导体行业培训德国 STEM 学生（23 月 XNUMX 日）
德国	斯图加特大学	Fraunhofer IAF、罗伯特·博世、Ambibox、德国政府。	为期3年的研究项目	研究用于电动汽车、双向充电的 GaN 功率半导体（23 月 XNUMX 日）
德国、美国	斯图加特大学	Keysight	长期研究合作	推进6G集成电路研究（23月XNUMX日）
德国	各大学、研究合作伙伴	英飞凌、行业研究合作伙伴、德国政府。	中央汽车服务器研究项目	开发汽车超级计算平台（23月XNUMX日）
法国	中央南特大学	Siemens	资助研究	平滑粒子流体动力学（23 月 XNUMX 日）
法国	CEA-Leti	英特尔	研究项目	开发2mm晶圆上300D TMD层转移技术（23月XNUMX日）
法国	巴黎综合理工学院	达索航空、达索系统、海军集团、Nexter、国防创新局	教学研究主任	复杂系统的研究架构，人工智能（23 月 XNUMX 日）
法国	巴黎大学萨克莱分校， 其他	法国国家研究机构、CEA 等	优先研究计划和设备	开发 5G、网络安全、人工智能技术（23 月 XNUMX 日）
瑞士	EPFL，日内瓦研究生院	联合国裁军研究所、日内瓦建设和平平台	和平科技联盟	汇集人工智能、太空安全、网络安全方面的专业知识（23 月 XNUMX 日）
瑞士	苏黎世联邦理工学院	凯捷	研究合作	开发增材层制造的人工智能解决方案（23 月 XNUMX 日）
瑞士	苏黎世联邦理工学院	Siemens	零碳建筑系统实验室	不同气候带建筑系统的研究行为（23月XNUMX日）
瑞士	EPFL, 苏黎世联邦理工学院	寻求行业和政治合作伙伴	绿色能源联盟	建立可扩展、气候中性、灵活的能源系统（23 月 XNUMX 日）
瑞典	KTH皇家理工学院	阿尔斯通	合作伙伴	重点关注数字化解决方案、技术经济研究、无人驾驶列车（23 月 XNUMX 日）
瑞典	KTH皇家理工学院	Keysight	研究合作	机器学习、人工智能、5G、物联网的更高带宽速率（23 月 XNUMX 日）
欧洲：12个国家	多家科研机构和大学	英飞凌，欧盟政府。	70 万欧元（75 万美元）研究项目联盟	制造业中的人工智能引领可持续发展和工业 5.0（23 月 XNUMX 日）
欧洲	多家科研机构和大学	英飞凌, 多个合作伙伴	PowerizeD 研究计划	电力电子智能化（23 月 XNUMX 日）
加拿大	温莎大学	Keysight	汽车网络安全培训	应对软件定义车辆的网络安全挑战（23 月 XNUMX 日）
澳大利亚	斯威本科技大学	Siemens	能源转型中心	建设未来能源网格实验室。 （23月XNUMX日）

埃德·斯珀林对本文做出了贡献。

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