高通致力于汽车领域,为其骁龙数字机箱锁定新客户

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科技巨头高通在今年的 CES 上表达了进一步推进其在汽车领域技术的坚定承诺,宣布了新的 OEM 客户,并在柏林开设了工程软件办公室,为该公司的欧洲汽车客户提供最新的技术支持。 Snapdragon的 数字机箱。

“办事处的开设进一步证明了公司致力于为汽车行业带来令人兴奋的新技术的承诺,”欧洲/MEA 和高通欧洲高级副总裁兼总裁恩里科·萨尔瓦托里 (Enrico Salvatori) 在一份声明中表示。

数字底盘是一套云连接“平台”,汽车制造商可以全面或点菜地采用,它包括:用于高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶的 Snapdragon Ride 平台、用于 LTE 的汽车连接平台、5G互联服务、蜂窝车联网(C-V2X)、Wi-Fi、蓝牙和精确定位,以及下一代Snapdragon Cockpit、数字驾驶舱和信息娱乐系统。

高通表示,包括数字底盘在内的集成汽车平台的订单总额超过 13 亿美元。 目前的 Snapdragon 是建立在 高通的汽车到云服务,在 2020 年 CES 上宣布,这是该公司首款旨在让汽车与云端保持连接的产品。 这将实现更快的无线更新,并能够收集车辆和使用情况分析,为公司和汽车制造商合作伙伴创造新的收入来源。

高通汽车高级副总裁兼总经理 Nakul Duggal 在一份声明中表示:“高通技术公司了解汽车制造商对独特性和差异化的需求,以及重新定义汽车和运输业务模式的巨大机遇。” “Snapdragon 数字底盘使平台能够在车辆购买后不断更新新功能,同时允许汽车制造商创建新功能和服务,以增强客户参与度和基于服务的商业模式。”

两家公司周二宣布,沃尔沃成为众多将 Snapdragon 集成到其车辆中的汽车制造商之一。 沃尔沃即将推出的全电动SUV和沃尔沃EV品牌Polestar的Polestar 3 SUV都将搭载高通的数字座舱、谷歌的Android操作系统以及一套支持Wi-Fi和蓝牙的无线技术,该汽车制造商预计将推出带有这些功能将在今年晚些时候推出。

本田还分享了首次将高通数字驾驶舱引入其即将推出的车型的计划,预计该车型将于 2022 年下半年在美国上市,并于 2023 年在全球上市。

雷诺集团于 XNUMX 月份宣布计划将数字驾驶舱集成到其 Mégane E-Tech 电动汽车中,但在周二,该公司分享了将合作范围扩大到整套数字底盘平台的计划,包括连接平台和 Snapdragon Ride平台。

沃尔沃、本田和雷诺加入了越来越长的高通 Snapdragon 客户名单,这些客户似乎在当时认真地增加了 高通收购汽车科技公司 Veoneer 在十月。 此后,高通已与宝马、通用汽车、现代、积度、小鹏、蔚来和威马等约 40 家 OEM 厂商签约,将不同的 Snapdragon 平台集成到其车辆中。

高通的 Snapdragon 还帮助其他构建汽车信息娱乐中心的公司进行创新。 在 CES 上,该公司宣布与阿尔卑斯阿尔派合作开发由 Snapdragon 驾驶舱提供动力的“数字舱”。 机舱内配备了电子后视镜等技术,可提供周边视野,帮助改善盲点;大型天花板显示屏以及可向每位乘客单独投射噪音的声音区域。

虽然高通的大多数客户都选择增强他们的驾驶舱和信息娱乐系统,但该公司可能最看好其 Ride 平台,这是一个片上系统 (SoC),应提供足够强大的处理器来支持许多 ADAS 和自动驾驶功能。 Veoneer的Arriver自动驾驶软件部门仅增强了Ride,这使其能够直接与 Nvidia 的 Drive Orin SoC,它已经被用于与 Cruise、梅赛德斯-奔驰、沃尔沃、Zoox 等客户开发类似的功能, 最近,图森未来.

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来源:https://techcrunch.com/2022/01/04/qualcomm-ces-auto-snapdragon-digital-chassis/

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